一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电粒子的方法

    公开(公告)号:CN101305113A

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200680038250.8

    申请日:2006-10-13

    CPC classification number: C23C18/1666 C23C18/24 C23C18/285 C23C18/30 C23C18/34

    Abstract: 本发明涉及一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法,特别的是一种制备具有极佳分散性与吸附性的导电无电电镀粉末的方法,其使用一无电电镀法在无电电镀溶液中于一以树脂粉末形成的基材表面上形成一金属镀层,其中在无电电镀制程中包含了利用超音波法。本发明的优点在于当以树脂形成的基材利用无电电镀法进行电镀时,不会产生聚集现象且电镀反应可以在低温下进行,因此可以获得一致密的电镀层且此电镀粉末可获得对于树脂粉末的改善均匀性与吸附性。再者,本发明与习知技术不同的是,优点是不需再进行后处理制程以及在低温下就可以进行电镀,因此使得制程操作成本得以降低且简化了制程。

    用于半导体浅沟隔离加工的化学机械抛光浆料组合物

    公开(公告)号:CN1938394A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200580009957.1

    申请日:2005-03-24

    CPC classification number: H01L21/31053 C09G1/02

    Abstract: 本发明涉及一种用于浅沟隔离的化学机械抛光浆料,更具体地,涉及一种如下组成的化学机械抛光浆料,其包含由去离子水、抛光粒和抛光粒分散剂组成的含水磨料溶液;由羧酸高分子化合物、含氮有机环化合物和胺基化合物组成的含水添加剂溶液。通过在丙烯酸高分子化合物中加入含氮有机环化合物显著地降低氮化物膜的抛光速度,并且通过添加胺基化合物增大氧化硅膜的去除速度,从而可改善该浆料的去除选择性,其中该胺基化合物是一种氧化硅膜的水解促进剂。

    药用有效的原小檗碱盐类衍生物,以及原小檗碱衍生物及其盐

    公开(公告)号:CN1295573A

    公开(公告)日:2001-05-16

    申请号:CN98813989.8

    申请日:1998-10-20

    CPC classification number: C07D455/00 C07D471/04

    Abstract: 化学式(Ⅰ)和(Ⅱ)的新化合物,这些化合物对包括皮肤丝状真菌的真菌,如表皮癣菌属、小孢子菌属、毛癣菌属、孢子丝菌属、曲霉属或念珠菌属,表现出活体外杀真菌活性。本发明的化合物在1—100微克/毫升的浓度下表现出活体外杀真菌活性,在化学式(Ⅰ)和(Ⅱ)中,R1、R2和R4可以相同或不同,并代表C1-C5烷氧基,R3代表氢或C1-C10烷基,A-代表无机酸离子、有机酸离子或卤素离子,R5代表氢、吡啶甲基、取代的吡啶甲基或一种具有化学式(ⅩⅠ)的基团,其中Z1、Z2、Z3、Z4和Z5可以相同或不同,并各自分别代表氢、卤素、C1-C5烷基、三氟甲基、苯基、取代的苯基、硝基、C1-C4烷氧基、三氟甲氧基、羟基、苯氧基、乙烯基、甲氧基羰基。

Patent Agency Ranking