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公开(公告)号：CN1455930A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1409315A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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公开(公告)号：CN1295320A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤,以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
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公开(公告)号：CN1295319A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片,具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面,包括:用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子,以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
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公开(公告)号：CN1288559A
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：CN99802098.2
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于带有微量位移致动器的磁或光盘系统的写/读头支撑机构,通过它使得对该致动器位移能力的任何妨碍都得以消除。一种写/读头支撑机构,包括配备有电磁变换(器)元件或光学组件的滑动器以及悬架。该滑动器通过用于移动滑动器的致动器支撑在悬架上。至电磁变换(器)元件或所述光学组件的电连接,由通过致动器致动可沿滑动器的位移方向移动和/或变形的第一互连装置构成,以及至致动器的电连接由第二互连装置构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101236838B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810004811.3
申请日：2008-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠电容器的电容素体中，配置有夹着电介体层相对的第1以及第2内部电极。第1内部电极具有，包含裂缝状的非容量形成区域和容量形成区域的主电极部分、以及引出电极部分。从第1方向看时，非容量形成区域和引出电极部分被设定为，非容量形成区域和引出电极部分在平行于电容素体的第1侧面且垂直于第1方向的第2方向上有重叠。
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公开(公告)号：CN101315833A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810108844.2
申请日：2008-05-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，其具备：电容器素体，其具有互相相对的第1和第2面、以连接第1和第2面的形式在第1和第2面相对的第1方向上延伸的第3面；第1内部电极以及第2内部电极，其夹持着电容器素体的至少一部分以相对于第2方向的形式被配置于电容器素体内，第2方向垂直于第1方向并且平行于第3面；第1端子电极，其具有第1电极部分和第2电极部分；第2端子电极，其具有第1电极部分和第2电极部分。第1和第2端子电极的第2电极部分，在从垂直于第3面的第3方向进行透视的时候，在其第1方向上的端部中，以夹持在由第1内部电极和第2内部电极所夹持的素体区域的第1方向上的端部的至少一部分的形式在第2方向上互相分离。
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公开(公告)号：CN100347749C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410081991.7
申请日：2004-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , G11B5/4826
Abstract: 本发明提供一种悬架，所述悬架包括：用于支撑具有至少一个头元件的头滑动器的弹性弯曲部分；用于支撑所述弯曲部分的第一载荷梁，所述第一载荷梁的两侧端处具有第一加强筋；以及第二载荷梁，所述第二载荷梁的两侧端处具有第二加强筋，第二载荷梁的至少一部分与第一载荷梁交叠并且被固定在第一载荷梁上，第一和第二筋的至少一部分相互交叠。
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公开(公告)号：CN1279538C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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