公开(公告)号：CN1841596A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。

公开(公告)号：CN1188916C

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN00137013.8

申请日：2000-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小岛达也 ,  堀野贤治

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/273 ,  H03H3/02 ,  H03H9/178

Abstract: 一种由交替叠放的压电层和内电极层组成的多层压电器件，其中内电极层的厚度为1～3μm，以内电极层中金属成分的总重量100%重量计，内电极层含有20～90%重量作为基本成分的金，并含有至少一种选自钯、铂和铑的元素。

公开(公告)号：CN1313641A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN00137013.8

申请日：2000-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小岛达也 ,  堀野贤治

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01L41/0477 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/273 ,  H03H3/02 ,  H03H9/178

Abstract: 一种由交替叠放的压电层和内电极层组成的多层压电器件,其中内电极层的厚度为1～3μm,以内电极层中金属成分的总重量100%重量计,内电极层含有20～90%重量作为基本成分的金,并含有至少一种选自钯、铂和铑的元素。