线圈部件及线圈部件的制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117995535A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311439661.X

    申请日:2023-11-01

    Abstract: 本发明涉及线圈部件及线圈部件的制造方法。线圈部件具备素体、一对端子电极和线圈,线圈包括第一配线部、第二配线部和连接部,多个绝缘层包括:第一绝缘层,其构成主面,且具有主面和与该主面相对的相对面,并且沿着该相对面配置有第一配线部;第二绝缘层,其构成安装面;以及一个或多个第三绝缘层,其配置于第一绝缘层和第二绝缘层之间,第一绝缘层的相对面的表面粗糙度小于第二绝缘层和第三绝缘层的各个的面的表面粗糙度。

    层叠线圈部件
    24.
    发明公开
    层叠线圈部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116364384A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211285568.3

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 层叠线圈部件(1)包括:素体(2),其包括主面(2d)(安装面)和主面(2c);配置在素体(2)的主面(2d)上的一对端子电极(3、4);和配置在素体(2)内的、与一对端子电极(3、4)电连接的线圈(5),素体(2)在第一配线部(6)与端子电极(3、4)之间包括:至少一层包含填料的素体层(L1、L3、L5、L7、L9、L11);和至少一层相对介电常数比素体层(L1、L3、L5、L7、L9、L11)低的素体层(L2、L4、L6、L8、L10、L12)。

    线圈部件
    25.
    发明公开
    线圈部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388244A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111232959.4

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 在具有在树脂素体埋入有螺旋状的线圈图案的构造的线圈部件中提高自谐振频率。线圈部件(1)具备:由树脂层(11~14)构成的树脂素体(10);埋入树脂素体(10),遍及多匝以螺旋状卷绕的线圈图案(C);以及设置于树脂素体(10)的表面,分别与线圈图案(C)的一端及另一端连接的端子电极(E1、E2)。在线圈图案(C)中,第1水平区间(31~34)被树脂层(12)埋入,第2水平区间(41~45)被树脂层(14)埋入。构成树脂层(12、14)的树脂类绝缘材料比构成树脂层(11、13)的树脂类绝缘材料的介电常数低。由此,通过树脂层(11、13)能够确保足够的机械强度,并且通过树脂层(12、14)能够降低寄生电容,提高自谐振频率。

    线圈零件的制造方法
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100375207C

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200410068647.4

    申请日:2004-09-03

    Abstract: 本发明涉及用作共态扼流线圈或变压器等的主要零件的线圈零件的制造方法,提供一种阻抗特性不会变差且可靠性高的小型·较薄的线圈零件的制造方法。在磁性基板(3)上形成绝缘膜(9a),在绝缘膜(9a)上形成开口部(15、17)。在绝缘膜(9a)上形成引线端子部(21),并且在开口部(15、17)形成平坦化膜(29)。形成绝缘膜(9b),开口出绝缘膜(9b)的开口部(15、17)。在绝缘膜(9b)上形成线圈导体(11),并且在平坦化膜(29)上形成平坦化膜(31)。经由绝缘膜而在线圈导体(11)上进一步形成线圈导体之后除去平坦化膜(29、31)。

    共模扼流圈及其制造方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1949412A

    公开(公告)日:2007-04-18

    申请号:CN200610141616.6

    申请日:2006-09-29

    Abstract: 本发明涉及共模扼流圈及其制造方法,其目的在于:提供能够实现小型化、薄型化及低成本化的共模扼流圈及其制造方法。共模扼流圈(1)包括用薄膜形成技术在由单结晶硅形成的硅基板(51)上形成绝缘层(60)、第1螺旋线圈部(11)、第2螺旋线圈部(12)及闭合磁路(141),整体上具有长方体状的外形。第1和第2螺旋线圈部(11、12),以其螺旋轴与硅基板(51)的基板面大体平行的方式形成。

    电子部件及其制造方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1929050A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610111063.X

    申请日:2006-08-18

    Abstract: 本发明涉及在印刷电路基板或者混合式IC(HIC)上安装的表面安装型的电子部件及其制造方法,其目的在于提供能够实现小型化、低厚度化以及低成本化的电子部件及其制造方法。作为电子部件的共模扼流圈(1)具有将绝缘层(7)、形成有线圈导体的线圈层(未图示)以及电连接在线圈导体上的外部电极(11a、11b、11c、11d)用薄膜形成技术依次形成在硅基板(3)上的作为整体的长方体形状的外形。外部电极(11a、11b、11c、11d)在绝缘层(7)上表面(安装面)上扩展形成。

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