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公开(公告)号：CN110957134A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910815318.8
申请日：2019-08-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固地连接芯片部件和金属端子等的导电端子，并且即使在安装之后也能够保持牢固的电连接的电子部件。本发明的电容器组装件(10)，其具有至少两个芯片部件(20、20)；排列保持芯片部件(20、20)的绝缘性的壳体(60)；第一金属端子(30)；第二金属端子(40)；以及中间连接片(50)。中间连接片(50)将一个芯片部件(20)的第一端子电极(22)和另一个芯片部件(20)的第二端子电极(24)串联连接。
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公开(公告)号：CN119993737A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411482915.0
申请日：2024-10-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件(1)具备：陶瓷素体(2)，其具有主面(2a、2a)；电极部(3、3)，其设于主面(2a、2a)的各个；引线端子(4、4)，其电连接于电极部(3、3)的各个；以及外装树脂(5)，其以覆盖陶瓷素体(2)、电极部(3、3)以及引线端子(4、4)的基端部分的方式设置，外装树脂(5)形成为由颜色互不相同的内层(11)和外层(12)构成的双层结构，内层(11)的颜色是，分别取0～255的值的L*a*b*色彩空间S中的与相对于外层(12)的颜色具有最大色差的间隔色的色差为150以内的颜色。
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公开(公告)号：CN117276953A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310690522.8
申请日：2023-06-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01R13/52 , H01R13/502 , H01R13/40
Abstract: 本发明提供能够防止发生接触不良的电子部件。电子部件(1)具有：具有端子电极(11)的芯片部件(10b)；具有收容电容器芯片(10b)的收容凹部(22)的壳体(20)；安装于壳体(20)且与端子电极(11)连接的单独导电性端子(40b)；和以覆盖收容凹部(22)的方式配置于壳体(20)的开口缘面(24)的壳体盖(60)。在开口缘面(24)形成有被壳体盖(60)覆盖的开口缘凹部(240)。在开口缘凹部(240)与壳体盖(60)之间形成有间隙(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。
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公开(公告)号：CN117241470A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310680464.0
申请日：2023-06-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活地对应内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且生产性良好的电子部件。上述电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，且具有形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有配置于所述开口缘部且与所述第一主面及所述第二主面大致水平的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN114513907B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115719676A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210979777.1
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN112530697A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010883354.0
申请日：2020-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，所述陶瓷电子部件具有：陶瓷素体；端子电极，其从陶瓷素体的端面形成到侧面；引线端子，其通过焊料与端子电极接合。在陶瓷素体的侧面和引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包覆层。而且，包覆层由与焊料的接触角比引线端子小的金属成分构成。
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公开(公告)号：CN111383839A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911334909.X
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。
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公开(公告)号：CN111081472A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910909345.1
申请日：2019-09-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供具有能够节省空间地安装的金属端子的电子部件。电容器组装件包括：4个电容器芯片，其在一对端面形成有端子电极；端子连接件，其将在与端面平行的方向相邻地配置的各芯片部件的一侧的第一端子电极彼此连接；2个金属端子，其具有：连接部，其与经由1个端子连接件串联连接的4个电容器芯片中位于两端的电容器芯片的第二端子电极连接；和安装部，其与连接部相对并与安装基板连接；以及绝缘壳体的底部，其配置在连接部与安装部之间，4个电容器芯片分别以端面与安装面相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN110571052A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910444785.4
申请日：2019-05-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中，多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列，该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交，第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。
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