双模态谐振器及其制备方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116633296A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310718823.7

    申请日:2023-06-16

    IPC分类号: H03H3/007 H03H9/02

    摘要: 本发明提供一种双模态谐振器及其制备方法,该方法包括:提供叠层结构;采用刻蚀工艺,于叠层结构的半导体器件层中形成间隙互相隔开的内、外谐振体,内、外谐振体驱动电极,内、外谐振体检测电极;外谐振体设置于内谐振体外周且通过耦合部嵌套连接,内、外谐振体驱动电极,内、外谐振体检测电极设置于外谐振体之内且相对环绕于内谐振体之外;基于内谐振体及外谐振体各自外侧的间隙,采用湿法腐蚀法去除其各自下方的绝缘层,以释放内谐振体及外谐振体。该方法可降低内嵌电极失效率,还可减小内、外谐振体双模态谐振器的总尺寸;同时避免降低内、外谐振体的Q值,提高其阻抗;另外,制备工艺简单,易于实现,降低制造成本。

    MEMS振荡器
    22.
    发明公开
    MEMS振荡器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116545382A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310827252.0

    申请日:2023-07-07

    摘要: 本申请提供一种MEMS振荡器,包括:第一谐振子和第二谐振子、测温件、加热部件和控制单元;第一谐振子在振动时提供第一频率信号以用于获取所处位置的实时温度,第二谐振子在振动时提供第二频率信号以用于获取预设频率信号;测温件在工作时用于环境测温以提供环境参考温度;加热部件进行加热且为第一谐振子和第二谐振子提供相同的温度环境;控制单元用于控制第一谐振子和测温件的工作状态,并基于实时温度和/或环境参考温度生成温度调节信号,加热部件基于温度调节信号进行加热以使第二谐振子处于设定温度环境。本申请设置有两个相同的谐振子,且第一谐振子高精度测温、第二谐振子高稳定输出频率,提高测温、控温精度。

    微机电系统谐振器
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116488609A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310731993.9

    申请日:2023-06-20

    IPC分类号: H03H9/24 H03H9/05

    摘要: 本发明提供一种微机电系统谐振器,微机电系统谐振器包括至少一个振动单元和若干个电极,振动单元包括呈环形的振动主体,若干个电极包括设置在振动主体内的内圈电极和设置在振动主体外侧的外圈电极,各电极直接与基衬底固定连接且与设置于基衬底上的外接触点电性连接。本发明将电极直接与基衬底进行固定,省略了传统的支撑结构的设计,从而可以降低工艺复杂度,减小电极应力;而且相对于绝缘的支撑结构而言,空气或真空具有较小的介电常数,在省略支撑结构的情况下,本申请能够有效降低寄生电容。

    一种MEMS压电谐振器
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118611617A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410861164.7

    申请日:2024-06-28

    IPC分类号: H03H9/24 H03H9/02

    摘要: 本申请提供一种MEMS压电谐振器,包括至少一振动体和锚固结构,振动体包括振动主体以及辅助结构,振动主体包括至少一第一振动部、至少一第二振动部、至少一第三振动部以及至少一第四振动部,第一振动部的首端、第二振动部的首端、第三振动部的首端均与第四振动部的首端连接,第三振动部位于第一振动部与第二振动部之间,第四振动部位于第一振动部与第二振动部之间且背离第三振动部的一侧,第一振动部的末端、第二振动部的末端、第三振动部的末端以及第四振动部的末端连接有辅助结构,其中,振动主体与辅助结构以相同的频率同时振动;锚固结构通过连接杆与振动体连接,以提高MEMS压电谐振器的Q值。

    微机电谐振器
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117097289B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311353445.3

    申请日:2023-10-19

    IPC分类号: H03H9/02 H03H9/13 H03H9/15

    摘要: 本发明提供一种微机电谐振器,包括:内外布置的内谐振子和外谐振子,内谐振子包括阵列设置的面外电极和内谐振体以在施加激励信号时使内谐振体以具有第一频率的面外模态产生振动,外谐振子包括级联耦合的多个外谐振体和与之间隔设置面内电极以在施加激励信号时使外谐振体以具有第二频率的面内模态产生振动,第二频率与第一频率相比具有更高阶的模态频率,内谐振子与外谐振子通过耦合结构相连接,有利于两者之间的热量传递,两者可同时工作以实现高低双频输出。上述微机电谐振器,其基于MEMS组件的环境温度对双频输出信号进行补偿,亦可基于对MEMS组件的环境温度控制对单频输出信号进行频率稳定控制,进而提升频率输出信号的稳定度。

    一种谐振器及其频率温度系数的补偿方法

    公开(公告)号:CN117155329A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310928393.1

    申请日:2023-07-26

    IPC分类号: H03H9/02 H03H9/24

    摘要: 本申请提供一种谐振器及其频率温度系数的补偿方法,其中,该谐振器包括:谐振体;第一驱动电极,设置于谐振体上,第一驱动电极被配置为驱动谐振体以第一振动模态进行振动;第二驱动电极,设置于谐振体上,第二驱动电极被配置为驱动谐振体以第二振动模态进行振动;其中,第一振动模态对应的频率温度特性、与第二振动模态对应的频率温度特征相反。通过上述方式,本申请利用模态之间相反的频率温度特性,有效的降低谐振器的前两阶频率温度系数。

    双模谐振装置、双输出MEMS振荡器及温度补偿方法

    公开(公告)号:CN117097288A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311353443.4

    申请日:2023-10-19

    摘要: 本发明提供一种双模谐振装置,包括嵌套布置的内谐振器和外谐振器,内谐振器包括内谐振体和内圈电极,内圈电极阵列设置于内谐振体附近以在施加激励信号时使内谐振体产生第一频率的振动;外谐振器包括外谐振体及其内外侧的外圈电极,外圈电极间隔设置以在施加激励信号时使外谐振体产生第二频率的振动;第二频率与第一频率相比具有更高阶的模态频率,采用嵌套组合的内谐振器和外谐振器,替代现有的双谐振器并排放置的方式,经由双谐振器同时实现双频输出,可以降低高频振动模态的动态阻抗。使用上述的双模谐振装置执行温度补偿方法,可提升温度测量的准确性,由此对双频输出信号进行补偿,进而提升频率输出信号的稳定度。

    MEMS振荡器
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116545382B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310827252.0

    申请日:2023-07-07

    摘要: 本申请提供一种MEMS振荡器,包括:第一谐振子和第二谐振子、测温件、加热部件和控制单元;第一谐振子在振动时提供第一频率信号以用于获取所处位置的实时温度,第二谐振子在振动时提供第二频率信号以用于获取预设频率信号;测温件在工作时用于环境测温以提供环境参考温度;加热部件进行加热且为第一谐振子和第二谐振子提供相同的温度环境;控制单元用于控制第一谐振子和测温件的工作状态,并基于实时温度和/或环境参考温度生成温度调节信号,加热部件基于温度调节信号进行加热以使第二谐振子处于设定温度环境。本申请设置有两个相同的谐振子,且第一谐振子高精度测温、第二谐振子高稳定输出频率,提高测温、控温精度。

    MEMS谐振器及制备方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116827301A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202311102526.6

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H03H9/205 H03H3/02 G01K7/32

    摘要: 本申请涉及谐振器技术领域,公开了一种MEMS谐振器及制备方法,MEMS谐振器包括:设有测温谐振单元的上芯片、设有输频谐振单元的下芯片、设于上芯片和下芯片之间的键合层;上芯片和下芯片经键合层垂直扣合为一整体,且测温谐振单元与输频谐振单元面对面设置;硅通道包括用于驱动和感测测温谐振单元的外部环通道,以及设于外部环通道内且用于驱动和感测输频谐振单元的内部圆通道,内部圆通道穿过上芯片,经键合层与输频谐振单元连接。本申请提高了谐振器的温测准确性和温测灵敏度。

    基于阵列结构的谐振器以及测温方法

    公开(公告)号:CN116429281A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310693492.6

    申请日:2023-06-13

    IPC分类号: G01K7/32 H03H9/02

    摘要: 本申请涉及谐振器技术领域,公开了一种基于阵列结构的谐振器以及测温方法,振动单元包括至少两个子结构以及与衬底连接的固定锚点,振动单元形成有参考面,面内电极位于参考面内,面外电极位于参考面之外;面内电极驱动子结构以第一频率振动,面外电极位于子结构的上方和/或下方,且驱动子结构以第二频率振动,子结构在面内模态的第一频率下具有第一频率温度系数,子结构在面外模态的第二频率下具有第二频率温度系数。本申请基于阵列结构的双模态谐振器,并结合频率温度系数对谐振器温度进行表征,提高了谐振器的温度测量精度。