公开(公告)号：CN104057083B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310092969.1

申请日：2013-03-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 郭锐 ,  彭志学 ,  李延民 ,  谭文 ,  A.伊克勒夫

IPC: B22F3/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/26 ,  B22F5/10 ,  B22F2998/10 ,  G21K1/025 ,  Y02P10/295 ,  B22F3/14 ,  B22F3/24

Abstract: 本发明涉及一种用于制造以高熔点金属材料为基材的零件的方法，其包括：提供单一的高熔点金属材料加工粉末；激光烧结该加工粉末，以获得一第一半成品零件；对该第一半成品零件进行渗透处理，以获得一第二半成品零件；及对该第二半成品零件进行加热加压处理，并且控制加热的温度至该第二半成品的再结晶温度。本发明还包括另一种制造方法。

公开(公告)号：CN103521965A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210229120.X

申请日：2012-07-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 沈鸿源 ,  李鹏 ,  杨婷婷 ,  吴元彪 ,  彭志学 ,  孙成 ,  A.萨博 ,  李美龙

IPC: B23K37/02 ,  B23K37/00 ,  G05B19/19

CPC classification number: B23K9/0216 ,  B23K9/0956 ,  B23K9/126

Abstract: 本发明涉及一种焊接系统及焊接方法，该焊接系统包括焊接臂、用于侦测焊缝轮廓的传感器及控制器。该控制器用于控制该传感器进行侦测，并根据侦测结果计算焊接参数以控制该焊接臂执行自动焊接操作。该控制器包括：焊缝轮廓侦测单元，用于侦测初始焊缝轮廓及侦测每一焊接层填充后剩余的焊缝轮廓；焊缝轮廓计算单元，用于计算所述侦测到的焊缝轮廓；焊接轨迹点产生单元，基于上述计算得出的焊缝轮廓，用于产生每一焊接层的焊接轨迹点；及焊接参数设定单元，基于上述产生的焊接轨迹点及计算得出的焊缝轮廓，用于设定每一焊接层的焊接参数。