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公开(公告)号：CN101179898A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200610143540.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 在此提出一种互补镜像式内藏平面电阻架构，其内藏平面电阻设计是将内藏平面电阻的接地面或电极面做互补式的镂空结构，使得寄生电容最小，此可有效提高应用频率。另外，由于内藏平面电阻有时候下方会有其他信号线通过，若完全无区隔也会造成严重的干扰或是串音(Cross Talk)现象，因此邻近内藏平面电阻的接地面、电极面或电源层的互补式镂空可以设计成网格形状以减少干扰或是串音，此时可以使整个电阻结构在电路中具有最好的高频电气特性。
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公开(公告)号：CN101047063A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610071590.2
申请日：2006-03-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一电容结构，采用交错耦合状的设计，达到导线或是电极板间可以使一电极上下左右与另一电极互相耦合，达到最小面积最高电容值的效果，且采用的导孔数少，此电容在最小面积上有最大的电容值。应用在高频高速模块或系统中可以提升电容性基板噪声抑制能力。
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公开(公告)号：CN101018473A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610007437.3
申请日：2006-02-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K9/00 , H05K1/02 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，即可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减少电子组件间的垂直耦合效应。并且，可阻绝传输线走线方式垂直影响内藏组件信号完整性。
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公开(公告)号：CN101000975A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200610000269.5
申请日：2006-01-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种高介电系数的天线基板，包括有一第一介电层以及一第二介电层。其中第一介电层具有一第一介电系数；第二介电层形成于第一介电层的一侧，具有一第二介电系数，其中第二介电系数低于第一介电系数。另外，可选择性地设置第一金属层与第二金属层，分别形成于第一介电层的同一侧或两侧，以形成一电容。
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公开(公告)号：CN1984529A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510134499.6
申请日：2005-12-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种内含滤波器的多层印刷电路板。该多层印刷电路板使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板。该复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及/或并联电容组件以形成一滤波器，其中至少一串联电容组件为设置于该低介电材料层上该第三金属层的交叉指型电容，该交叉指型电容的两端各具有多个耦合齿，且该交叉指型电容仅使用该低介电材料层上的该第三金属层。该交叉指型电容的金属电极皆位于同一层平面，能够预先调整该交叉指型电容的金属电极结构尺寸，以精确控制该滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性，且可避开该复合材料多层印刷电路板制作时的上下层对位误差问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1866041A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510123203.0
申请日：2005-11-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2818 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167
Abstract: 一种多层电路板，其具有：含有多个终端的内置元件；于该多层电路板的上表面上形成至少一个信号垫用于传送信号；该至少一个信号垫中每一个均对应至上述多个终端其中的一个；以及至少一个测试垫，其形成于该多层电路板的上表面上，该至少一个测试垫中每一个均对应到该至少一个信号垫其中的一个，用于测试从该其中一个信号垫通过该其中一个终端延伸至该至少一个测试垫中每一个的电路径。
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公开(公告)号：CN101295574B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710101879.9
申请日：2007-04-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种具有高品质因数的高频电感元件，其包括基板以及具有多匝线圈的渐进式导电线圈，环绕且设置于基板上，其中任一匝线圈包括第一导线节段设置于基板的第一面上，第二导线节段设置于基板的第二面上，第一导电孔连接该第一导线节段与该第二导线节段及第二导电孔连接该第二导线节段与次一匝线圈的第一导线节段。以及任一匝线圈的第一导线节段的长度小于次一匝线圈的第一导线节段的长度。
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公开(公告)号：CN101662882B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200910171524.6
申请日：2005-01-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，以多层印刷电路板为例子，为多个电路层及绝缘层的组合，电路层与绝缘层交错层叠设置，其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔，各信号传输线设置于不同电路层，在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接，并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101179898B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200610143540.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 在此提出一种互补镜像式内藏平面电阻架构，其内藏平面电阻设计是将内藏平面电阻的接地面或电极面做互补式的镂空结构，使得寄生电容最小，此可有效提高应用频率。另外，由于内藏平面电阻有时候下方会有其他信号线通过，若完全无区隔也会造成严重的干扰或是串音(Cross Talk)现象，因此邻近内藏平面电阻的接地面、电极面或电源层的互补式镂空可以设计成网格形状以减少干扰或是串音，此时可以使整个电阻结构在电路中具有最好的高频电气特性。
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公开(公告)号：CN1881681B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200510075387.8
申请日：2005-06-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种垂直互补式碎形天线，包括有一第一碎形结构与一第二碎形结构，其中第一碎形结构以一基本图案为基准进行堆叠后形成，而第二碎形结构是相应于第一碎形结构，使得第一碎形结构与一第二碎形结构形成互补而相互搭配。本发明所公开的天线，可以有效增加天线的频宽。
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