-
公开(公告)号：CN104561947B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410667902.0
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/30 , B01J31/181 , B01J2531/824 , C23C18/1841 , C23C18/1889 , C23C18/208 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157
Abstract: 环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂，以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。
-
公开(公告)号：CN102965646B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210395214.4
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和镓酸或镓酸衍生物或其盐。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104513974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/30 , B01J31/0244 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , H05K3/422
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
-
公开(公告)号：CN104250731A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410427488.6
申请日：2014-06-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/1805 , B01J31/0247 , B01J31/2243 , B01J31/28 , B01J2531/17 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1844 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 含五元杂环氮化合物的化学镀金属化催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包含金属离子和一种或多种化合物的配合物的催化剂；b)向基底提供催化剂；c)向催化剂提供还原剂；和d)将基底浸入金属镀覆浴以将金属化学镀于基底上。
-
公开(公告)号：CN103103584A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210558532.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38
Abstract: 镀液和镀覆方法。本发明提供了在导电层表面上沉积铜的铜镀液，其含有整平剂，该整平剂是一种或多种特定吡啶化合物与一种与多种含环氧基团的化合物的反应产物。上述镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面上沉积的基本上平面的铜层。另外，本发明还提供了使用上述铜镀液镀铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源；电解质；以及整平剂，其中整平剂包含如化学式(I)的吡啶化合物与含环氧基团的化合物的反应产物。
-
公开(公告)号：CN103031547A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210395230.3
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1803 , B01J23/40 , B01J23/48 , B01J23/50 , B01J23/70 , B01J31/061 , B01J31/28 , B01J35/0013 , B01J37/16 , B01J2531/0272 , B01J2531/17 , C23C18/1633 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和纤维素或纤维素衍生物。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
-
公开(公告)号：CN102965646A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210395214.4
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和镓酸或镓酸衍生物或其盐。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.031 seconds)
