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公开(公告)号：CN103715987B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201310431925.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 振荡电路、半导体集成电路装置、振动器件、电子设备，能够抑制电路规模和功耗的增加，扩大可变电容元件的可变幅度，得到合适的可变电容元件的灵敏度特性。振荡电路包含：第1可变电容部，与振荡电路的输入侧连接，包含电容根据第1控制电压与第1基准电压的电位差来控制的第1可变电容元件；第2可变电容部，与振荡电路的输出侧连接，包含电容根据第1控制电压与第2基准电压的电位差来控制的第2可变电容元件，将第1、第2可变电容部中除了第1、第2可变电容元件以外的合成电容作为第1、第2合成电容，在第2合成电容大于第1合成电容的情况下，利用基于基准电位差的电容进行比较，使用电容大于第1可变电容元件的第2可变电容元件。
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公开(公告)号：CN104753485A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410797644.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山本壮洋
CPC classification number: H03B5/04 , H03B5/364 , H03B5/366 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备以及移动体。能够在抑制电路规模增加的同时，在特性调整用电路的调整时减少由发热部产生的信号作为噪声影响到调整的可能性。振荡电路(2)包含振荡用电路(10)、温度补偿电路(40)、输出电路(30)和振幅控制电路(20)。输出电路(30)被输入从振荡用电路(10)输出的信号，并输出振荡信号。振幅控制电路(20)具有对输出电路(30)输出的振荡信号的振幅进行控制的振幅控制部、和被输入直流电流而发热的发热部。该发热部的被输入的直流电流根据振荡用电路(10)和振幅控制部的动作状态而得以控制。
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公开(公告)号：CN104639089A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410608687.7
申请日：2014-11-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H01L23/528 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06135 , H01L2224/06164 , H01L2224/16225 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15313 , H01L2924/15323 , H01L2924/16195 , H03H9/02102 , H03H9/0552 , H03H9/1071
Abstract: 本发明提供半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够抑制连接布线与电路块之间的干扰。半导体电路装置(1)包含半导体基板(30)、配置在半导体基板(30)上的将模拟电路作为构成要素的第1电路块(10)、将数字电路作为构成要素的第2电路块(20)、连接焊盘(X1)以及将连接焊盘(X1)与第1电路块(10)电连接的连接布线(40)，连接布线(40)被设置成在俯视时不与第2电路块(20)重叠。
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公开(公告)号：CN104639082A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410642396.X
申请日：2014-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0547 , G01R31/2824 , H03B5/32 , Y10T29/41
Abstract: 提供振荡器的制造方法、电路装置的制造方法以及电路装置，能够削减检查所需的时间以及工时并能够抑制设备投资。在振荡器(1000)的制造方法中，该振荡器具备振子(100)和半导体电路装置(1)，该半导体电路装置(1)具有：与振子(100)连接的振荡部(10)、以及控制部(20)，其切换振荡部(10)进行振荡动作的通常模式和检查振子(100)的特性的检查模式作为动作模式，该制造方法包含以下的工序：准备动作模式已被设定为检查模式的半导体电路装置(1)的工序(步骤(S200))、使振子(100)与半导体电路装置(1)电连接的连接工序(步骤(S202))以及检查与半导体电路装置(1)电连接的状态下的振子(100)的特性的检查工序(步骤(S204))。
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公开(公告)号：CN103715987A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310431925.7
申请日：2013-09-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 振荡电路、半导体集成电路装置、振动器件、电子设备，能够抑制电路规模和功耗的增加，扩大可变电容元件的可变幅度，得到合适的可变电容元件的灵敏度特性。振荡电路包含：第1可变电容部，与振荡电路的输入侧连接，包含电容根据第1控制电压与第1基准电压的电位差来控制的第1可变电容元件；第2可变电容部，与振荡电路的输出侧连接，包含电容根据第1控制电压与第2基准电压的电位差来控制的第2可变电容元件，将第1、第2可变电容部中除了第1、第2可变电容元件以外的合成电容作为第1、第2合成电容，在第2合成电容大于第1合成电容的情况下，利用基于基准电位差的电容进行比较，使用电容大于第1可变电容元件的第2可变电容元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102195562A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049599.4
申请日：2011-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B28/00
Abstract: 本发明提供振荡电路以及频率校正型振荡电路，它们能够高精度地校正压电振荡器的频率变动(温度特性和老化)。该振荡电路(30)是将以下部件一体化在IC封装(15)内而形成的，即：振荡器(振荡单元)(2)，其包含石英振子(振动元件)(1)，输出振荡信号(8)；F/V转换器(F/V转换单元)(4)，其将振荡信号(8)的频率转换为与其对应的电压；以及存储器(存储单元)(6)，其存储用于对振荡信号(8)的频率进行校正的频率校正信息。并且，IC封装具有振荡输出端子(8)、频率偏差电压输出端子(F/V转换器输出端子)(12)、存储器输出端子(9、11)以及石英振子端子。
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公开(公告)号：CN108803775B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201810385116.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山本壮洋
Abstract: 提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够在振荡电路的启动时输出适当的时钟信号。电路装置包含：第1振荡电路；第2振荡电路；时钟信号输出电路，其输出基于第1振荡电路的输出信号的时钟信号；以及输出控制电路，其进行时钟信号输出电路的输出控制。输出控制电路具有计数电路，该计数电路根据第2振荡电路的输出信号进行计数处理，计数电路根据计数处理的结果对时钟信号输出电路输出时钟信号的输出使能信号。
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公开(公告)号：CN105827203B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201610034565.0
申请日：2016-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山本壮洋
Abstract: 本发明提供一种半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体。所述半导体电路装置具有：振荡用电路；输出电路，其被输入从振荡用电路输出的信号并输出振荡信号；感温元件；特性调节用电路，其根据从感温元件输出的信号而对振荡用电路的特性进行调节；第一连接端子，其与输出电路电连接并对振荡信号进行输出，在俯视观察时，输出电路与第一连接端子的距离短于感温元件与第一连接端子的距离。
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公开(公告)号：CN104753485B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201410797644.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山本壮洋
Abstract: 本发明提供振荡电路、振荡器及其制造方法、电子设备以及移动体。能够在抑制电路规模增加的同时，在特性调整用电路的调整时减少由发热部产生的信号作为噪声影响到调整的可能性。振荡电路(2)包含振荡用电路(10)、温度补偿电路(40)、输出电路(30)和振幅控制电路(20)。输出电路(30)被输入从振荡用电路(10)输出的信号，并输出振荡信号。振幅控制电路(20)具有对输出电路(30)输出的振荡信号的振幅进行控制的振幅控制部、和被输入直流电流而发热的发热部。该发热部的被输入的直流电流根据振荡用电路(10)和振幅控制部的动作状态而得以控制。
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公开(公告)号：CN104639089B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201410608687.7
申请日：2014-11-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够抑制连接布线与电路块之间的干扰。半导体电路装置(1)包含半导体基板(30)、配置在半导体基板(30)上的将模拟电路作为构成要素的第1电路块(10)、将数字电路作为构成要素的第2电路块(20)、连接焊盘(X1)以及将连接焊盘(X1)与第1电路块(10)电连接的连接布线(40)，连接布线(40)被设置成在俯视时不与第2电路块(20)重叠。
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