公开(公告)号：CN112334408B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN201980040344.6

申请日：2019-06-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  谷口佳孝

IPC: C01B21/064 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本公开文本的一个方面提供块状氮化硼粒子，其是六方晶氮化硼的一次粒子聚集而成的，其中，截面中的上述一次粒子的面积比例的平均值为45％以上，截面中的上述一次粒子的面积比例的标准偏差小于25，抗碎强度为8.0MPa以上。

公开(公告)号：CN109790025B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN201780057395.0

申请日：2017-08-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  谷口佳孝

IPC: C01B21/064 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00

公开(公告)号：CN109790026B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201780060965.1

申请日：2017-08-31

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  谷口佳孝 ,  小熊武美

IPC: C01B21/064 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供填充性优异的球状氮化硼微粉等。本发明是一种球状氮化硼微粉，其特征在于，满足以下的(A)～(C)。(A)在球状氮化硼微粒表面10nm中的组成中，存在0.1atm％以上且3.0atm％以下的Si、Ti、Zr、Ce、Al、Mg、Ge、Ga及V中的任意1种或2种以上；(B)球状氮化硼微粉的平均粒径为0.05μm以上且1μm以下；(C)球状氮化硼微粉的平均圆形度为0.8以上。

公开(公告)号：CN115280491A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021102.X

申请日：2021-03-18

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  谷口佳孝

IPC: H01L23/36 ,  C01B21/06 ,  C01B21/064 ,  H01L23/373 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  H05K7/20

Abstract: 提供散热片，其含有有机硅树脂及导热性填充材料，在从前述散热片的一个表面至另一表面的厚度方向的剖面图中，关于前述导热性填充材料的剖面形状，针对从双轴平均径大的粒子起至第24大的粒子，纵横比的平均值在0.4以上1.4以下的范围内。由此能提供即使负载高的压力也显示优异的导热性及绝缘性的散热片及其制造方法。此外，针对从双轴平均径大的粒子起至第24大的粒子，多个粒子的剖面形状的合计面积S相对于剖面图的总面积而言的面积比率(Sr)可在20％以上80％以下的范围内，粒子数比率小于1，可优选在0.4以上、小于1的范围内。此外，在厚度方向上，将负载0.4MPa的压力时的热阻值设为R0.4、将负载1.0MPa的压力时的热阻值设为R1.0时，热阻比R0.4/R1.0可为1以上。

公开(公告)号：CN110382738B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201880013217.2

申请日：2018-02-22

Applicant: 国立研究开发法人物质·材料研究机构 ,  电化株式会社

Inventor： 黑田圣治 ,  荒木弘 ,  长谷川明 ,  渡边诚 ,  酒井笃士 ,  谷口佳孝 ,  山田铃弥

IPC: C23C24/04 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/14

Abstract: 本发明公开了铝电路基板的制造方法，所述制造方法包括：向陶瓷基材吹喷包含铝粒子及/或铝合金粒子的经加热的金属粉体，由此在陶瓷基材的表面上形成金属层的工序。金属粉体中至少一部分的温度在到达至陶瓷基材的表面的时刻为金属粉体的软化温度以上且为金属粉体的熔点以下。金属粉体中至少一部分的速度在到达至陶瓷基材的表面的时刻为450m/s以上且1000m/s以下。

公开(公告)号：CN112218820A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201980036136.9

申请日：2019-08-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  筑地原雅夫 ,  谷口佳孝

IPC: C01B21/064

Abstract: 本公开文本的一个方面提供六方晶硼粉末，其纯度为98质量％以上，比表面积小于2.0m2/g。

公开(公告)号：CN110998839A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880050659.4

申请日：2018-07-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 广津留秀树 ,  谷口佳孝 ,  市川恒希 ,  酒井笃士

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 功率模块1，其具备底板2、接合于底板2上的陶瓷绝缘基板4、和接合于陶瓷绝缘基板4上的半导体元件6，底板2的与陶瓷绝缘基板4呈相反侧的面2b具有凸状的翘曲2c，温度从150℃到25℃的降温时的底板2的线性热膨胀系数α1(×10-6/K)及陶瓷绝缘基板4的线性热膨胀系数α2(×10-6/K)满足下述式(1)。

公开(公告)号：CN110892798A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201880047042.7

申请日：2018-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  山县利贵 ,  金子政秀 ,  谷口佳孝

IPC: H05K7/20 ,  C08J5/04 ,  H01L23/373

Abstract: 散热片，其特征在于，具有在增强层的玻璃布的两面层叠含有氧化铝的有机硅组合物的层、并且在玻璃布的内部含有有机硅组合物的构成，其中，氧化铝的平均球形度为0.85以上，氧化铝的频率粒度分布中，在15～50μm的区域、1～7μm的区域及0.1～0.8μm的区域有极大峰，氧化铝的平均粒径为7～50μm，有机硅组合物中的氧化铝的含有率为62～78体积％，有机硅树脂的含有率为22～38体积％的范围，玻璃布为捆束多根玻璃长丝而成的玻璃纤维束的织造物，有机硅组合物对玻璃纤维束的浸渗率为20％以上。