公开(公告)号：CN105934489A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005467.8

申请日：2015-01-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。该粘接片材(AS)具有一面和位于该面相反侧的另一面，并将一面设为粘接剂(AD)层，其中，粘接剂(AD)层具备一个可与被粘接体点接触的顶点(TP)，在远离该顶点(TP)的任意位置，该顶点(TP)侧均比外缘(ED)侧设置得厚。

公开(公告)号：CN104221139A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380007446.0

申请日：2013-01-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备：具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)且由该倾斜面(21)支承板状部件(WF)的支承装置(2)；以将粘接片材(AS)暂时粘贴于带状剥离片材(RL)的一面的卷料(RS)作为抽出对象物进行抽出的抽出装置(3)；从由抽出装置(3)抽出的卷料(RS)的剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)的剥离装置(4)；将由剥离装置(4)剥离的粘接片材(AS)按压于板状部件(WF)的按压装置(5)；使支承装置(2)和按压装置(5)在倾斜面(21)的面内方向上相对移动而将粘接片材(AS)粘贴在板状部件(WF)上的移动装置(7)。

公开(公告)号：CN101291785B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200680038449.0

申请日：2006-10-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。

公开(公告)号：CN101110353B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200710139176.5

申请日：2007-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吉冈孝久 ,  杉下芳昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1978

Abstract: 薄片(S)粘附于晶片(W)的表面，该晶片(W)被支承在工作台(20)上。在薄片(S)的外圆周部分，粘附有剥离用胶带(T)，该剥离用胶带(T)保持在剥离夹头(13)上。在剥离夹头(13)和工作台(20)沿着导轨(25)进行相对移动的同时，借助摇头机构(21)，工作台(20)在顺时针方向和逆时针方向上，每隔一定角度交替旋转，并伴随Z字形的动作，薄片(S)得以从晶片(W)剥离。

公开(公告)号：CN101237974A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028814.X

申请日：2006-07-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  杉下芳昭 ,  小林贤治

IPC: B26D7/26 ,  B26D7/10 ,  B26D7/18

CPC classification number: B26D7/00 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/0491 ,  B26D7/088 ,  B26D7/2614 ,  B26D2007/0025 ,  Y10T83/242 ,  Y10T83/293

Abstract: 一种将切断装置(10)的刀具刀刃(21)进行收存的储存装置(11)，包含具有刀具刀刃(21)收存部(41)的箱盒主体(40)。在箱盒主体(40)的内部，形成有在将刀具刀刃(21)收存于收存部(41)时，把在切断装置(10)中安装刀具刀刃(21)时的该刀具刀刃(21)方位保持为固定的卡合面(43A)。另外，在箱盒主体(40)内，收存有清洗刀具刀刃(21)的有机溶剂(L)，通过该有机溶剂(L)，可以溶解去除附着于刀刃(21B)上的粘结剂等。

公开(公告)号：CN115697850A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180040876.7

申请日：2021-08-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: B65C9/42 ,  B65H41/00 ,  B65H23/14

Abstract: 一种片供给装置，能够防止从剥离片剥离粘接片的时刻偏离期望的时刻，且具备：送出单元(20)，其重复进行在带状的剥离片(RL)上隔开规定的间隔临时粘贴有粘接片(AS)的原材料(RS)的送出和停止该原材料(RS)的送出来进行该原材料(RS)的间歇输送；剥离单元(30)，其将通过送出单元(20)送出的原材料(RS)的粘接片(AS)从剥离片(RL)剥离，送出单元(20)在停止原材料(RS)的送出时维持抑制该原材料(RS)的移动的制动状态。

公开(公告)号：CN111788659A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201880090381.3

申请日：2018-12-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 一种能够在不向粘接片极力赋予张力的情况下使被粘物单片化而形成单片体的单片体形成装置，是使被粘物WF单片化而形成单片体CP的单片体形成装置EA，其具备：片粘贴单元10，其将添加有通过赋予规定的能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG的粘接片AS粘贴于被粘物WF；改性部形成单元20，其在被粘物WF上形成改性部MT，并在被粘物WF上形成被该改性部MT围绕的单片化预定区域WFP；以及单片化单元30，其向被粘物WF赋予外力，以改性部MT为起点在该被粘物WF上形成裂缝CK，并使该被粘物WF单片化而形成单片体CP，单片化单元30对粘接片AS局部地赋予能量IR，使被赋予该能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀，并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体CP。

公开(公告)号：CN108695195A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810193530.0

申请日：2018-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，即使解除对粘接片赋予的张力，也能够使被粘物的相互间隔尽可能不变窄。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘接片(AS)的端部，该粘接片(AS)在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)；分离单元(30)，其使保持了粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，扩大被粘物(CP)的相互间隔；粘接片(AS)形成为能够通过被赋予规定的能量(UV)而固化，该分离装置具备第一能量赋予单元(50)，其对由分离单元(30)扩大了被粘物(CP)的相互间隔的状态的粘接片(AS)赋予规定的能量(UV)，从而使该粘接片(AS)固化。

公开(公告)号：CN104221139B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201380007446.0

申请日：2013-01-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备：具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)且由该倾斜面(21)支承板状部件(WF)的支承装置(2)；以将粘接片材(AS)暂时粘贴于带状剥离片材(RL)的一面的卷料(RS)作为抽出对象物进行抽出的抽出装置(3)；从由抽出装置(3)抽出的卷料(RS)的剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)的剥离装置(4)；将由剥离装置(4)剥离的粘接片材(AS)按压于板状部件(WF)的按压装置(5)；使支承装置(2)和按压装置(5)在倾斜面(21)的面内方向上相对移动而将粘接片材(AS)粘贴在板状部件(WF)上的移动装置(7)。

公开(公告)号：CN104094396B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380007456.4

申请日：2013-01-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。本发明的片材剥离装置(1)具备：支承装置(2)，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)，将在一面粘贴有粘接片材(AS)的板状部件(WF)由该倾斜面(21)从另一面侧支承；输送装置(3)，其输送剥离用带(PT)；粘贴装置(5)，其将由输送装置(3)输送的剥离用带(PT)向粘接片材(AS)粘贴；移动装置(6)，其使支承装置(2)和粘贴装置(5)在倾斜面(21)的面内方向相对移动并从板状部件(WF)上剥离粘接片材(AS)。