公开(公告)号：CN105657628B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201510648323.6

申请日：2015-10-09

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/04

Abstract: 一种传声器设备及其控制方法，该传声器设备包括具有音孔和相位延迟膜的外壳。多个无指向型传声器布置在外壳中。半导体芯片连接到无指向型微型机电系统(MEMS)传声器并且响应于输入信号而运行，其中，任一无指向型传声器通过与外壳的音孔和相位延迟膜连接而形成指向型传声器。

公开(公告)号：CN104752172B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410397404.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/185 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308

Abstract: 一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。

公开(公告)号：CN108616787A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201710784653.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R1/34

Abstract: 本发明提供具有多孔声音延迟滤波器的麦克风。麦克风包括具有第一声音通道、第二声音通道和第三声音通道的壳体。声音元件设置在壳体中的与第一声音通道对应的位置处，并且半导体芯片在壳体中与声音元件电连接。低频滞后滤波器设置在第二声音通道中并且延迟低频声源，并且高频滞后滤波器设置在第三声音通道中并且延迟高频声源。

公开(公告)号：CN107809716A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201611119822.7

申请日：2016-12-08

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R7/18 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/02 ,  H04R7/06 ,  H04R7/18 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/00 ,  H04R31/003 ,  H04R2201/003 ,  H04R2231/003

Abstract: 本发明涉及麦克风及其制造方法和控制方法。该麦克风包括：绝缘层，结合到形成有声音入口的基板的表面，并且包括多个声孔。在绝缘层的上表面上与基板的声音入口对应的位置处形成有振动膜。在绝缘层的上表面上的振动膜的周边设置有位移调节层，其被配置为基于输入声音来调节振动膜的刚性。在振动膜和位移调节层上，与振动膜和位移调节层间隔开地设置有固定层。

公开(公告)号：CN106865490A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610562510.7

申请日：2016-07-15

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/04 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/036 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032

Abstract: 本发明涉及微机电系统传感器的制造方法。一种MEMS传感器的制造方法包括：形成第一基板，其中，第一基板包括设置在其一个表面处的下部电极；形成第二基板，其中，第二基板包括设置在其一个表面处的第一凹凸部分；第一粘结步骤，将第一基板的一个表面与第二基板的一个表面粘结以面对彼此；形成第三基板，其中，第三基板包括设置在其一个表面处的上部电极；第二粘结步骤，将第二基板的另一表面与第三基板的一个表面粘结以面对彼此；以及第三基板的另一表面上形成电极线以连接至下部电极和上部电极。

公开(公告)号：CN106488368A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610074869.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明涉及一种可拆卸麦克风及其制造方法，该可拆卸麦克风包括：由柔性聚合物制成的本体部；电容部，布置在本体部中，并包括介于第一电容电极与第二电容电极之间的支架；以及压电部，布置在电容部上，并布置在本体部中，并且包括介于第一压电电极与第二压电电极之间的压电体。

公开(公告)号：CN105611475A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510712591.X

申请日：2015-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 梁尚爀 ,  金炫秀 ,  朴相奎 ,  俞一善

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R17/02 ,  H04R2201/003 ,  H04R2410/03

Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块，包括：振动膜，其配置成通过从外部引入的音频而振动，从而输出电容信号；和压电元件，其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片，包括：放大器，其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号，并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括：输入端，其配置成接收所述电容信号的输入；第一电阻器，其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件；输出端，其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号；以及第二电阻器，其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。

公开(公告)号：CN114071345A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202011160023.0

申请日：2020-10-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  梁尚爀 ,  金炫秀 ,  金东求

IPC: H04R31/00 ,  H04R19/04

Abstract: 提供了一种微机电系统麦克风及其制造方法。该微机电系统麦克风包括：衬底，被配置为具有形成在其中心部分中的贯通部分；振动膜，被配置为具有形成在衬底的贯通部分上的不均匀结构；以及固定膜，设置在与振动膜间隔预定距离的上部位置。

公开(公告)号：CN107979799B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201710077955.0

申请日：2017-02-14

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供麦克风及其制造方法。本发明提供微电子机械系统(MEMS)麦克风。MEMS麦克风包括：基底，其包括音频孔，并且沿着上表面边缘在预定段处具有氧化物层；振动电极，其由支撑层支撑，所述支撑层在音频孔相对应的上部，以从氧化物层向中心内侧分离的状态，沿着上表面边缘形成；固定电极，其形成在氧化物层的上部，并且支撑层的一侧接合到固定电极的下表面的一侧；和背板，其形成在固定电极的上部，并且支撑层的另一侧接合到背板的下表面的一侧。

公开(公告)号：CN108966098B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201711224635.X

申请日：2017-11-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞一善

IPC: H04R19/01 ,  H04R31/00

Abstract: 本公开提供了一种麦克风及其制造方法。麦克风包括：固定膜，设置在基底上；隔膜，与固定膜间隔开，其中，空气层位于固定膜与隔膜之间；支撑层，被构造成将隔膜支撑在固定膜上；以及阻尼孔，被构造成使空气层中的空气流动到支撑层的非感测区域。