公开(公告)号：CN208368479U

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201821120550.7

申请日：2018-07-13

Applicant: 清华大学 ,  天津华海清科机电科技有限公司

Inventor： 许振杰 ,  王剑 ,  王国栋 ,  陈映松 ,  王同庆 ,  赵德文 ,  沈攀 ,  郭振宇 ,  李昆 ,  路新春 ,  裴召辉 ,  贾弘源 ,  郑家旺 ,  庞伶伶 ,  刘卫国 ,  王春龙 ,  韩宏飞 ,  甄辉 ,  时亚秋

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓存模块，第一机械手在晶圆缓存模块和传输单元之间以及传输单元和清洗单元之间运动，传输单元在第一机械手和第二机械手之间传输，第二机械手用于为抛光单元传输晶圆。由此，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利