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公开(公告)号：CN110713167A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201811231287.3
申请日：2018-07-13
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种微流体器件、微流体系统。所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。本发明的微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛，可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。
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公开(公告)号：CN110544674A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811265966.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片集成结构，涉及半导体制造工艺领域，所述结构包括：衬底，粘接在衬底上的芯片、位于芯片的侧面和芯片周围的衬底上的缓冲层、以及芯片引线，芯片引线自芯片沿固化后的缓冲层表面延伸至衬底，且芯片引线与位于缓冲层下的芯片侧面和缓冲层下的衬底表面绝缘。采用上述芯片集成结构可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生，降低应力集中现象带来的影响。
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公开(公告)号：CN110544634A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811266071.0
申请日：2018-05-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片集成方法，涉及半导体制造工艺领域，所述方法包括：提供衬底，在所述衬底的芯片安装位置形成粘接胶；提供芯片，将所述芯片通过所述粘结胶粘接于所述衬底上；在所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上涂覆绝缘胶；对所述绝缘胶进行固化；制作芯片引线，所述芯片引线自所述芯片沿固化后的所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。采用上述技术方案可抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生，降低应力集中现象带来的影响。
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公开(公告)号：CN110526202A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201810517115.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及柔性硅片的制备方法，包括步骤：提供一硅片，所述硅片包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面、以及位于所述硅片周侧的侧面；在所述硅片的所述第一表面和所述侧面上形成抗刻蚀层；在所述硅片的所述第二表面上刻蚀形成微结构；采用反应离子刻蚀技术刻蚀形成有所述微结构的硅片，减薄所述硅片；去除所述微结构和所述抗刻蚀层，得到柔性硅片。本发明柔性硅片的制备方法能够实现全面积减薄，且减薄效率高，成品率高。
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公开(公告)号：CN109788657A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811604563.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H05K3/12
Abstract: 器件的印刷制备方法，包括：提供衬底和内置有胶液的柔性容器，所述柔性容器设有可供所述胶液流出的通道；对所述柔性容器施加第一刺激，使所述通道打开；使所述胶液附着在所述衬底上；固化所述衬底上的胶液；得到所要制备的器件。本发明印刷制备方法利用一次成型的柔性容器，可以快速重复性的进行大规模器件和电路的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109768186A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811622012.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种柔性电子器件衬底的制备方法，包括：提供预聚物和光固化剂的混合溶液；提供可图形化编程的光源；使光源形成与柔性电子器件的功能结构相关的光源图形；利用光源照射固化预聚物和光固化剂混合溶液，形成具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底，形成的表面凹凸部位或内部沟道的形状与所要制备的柔性电子器件的功能结构的形状相对应。本发明还提供提供一种柔性电子器件的制备方法，包括在制备出具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底后，在所述柔性衬底的表面凹凸部位或内部沟道内填充与所述柔性电子器件的功能对应的功能材料，得到所需的柔性电子器件。本发明的加工过程中柔性衬底一次成型，加工方便，密封性好。
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公开(公告)号：CN110713167B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201811231287.3
申请日：2018-07-13
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种微流体器件、微流体系统。所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。本发明的微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛，可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。
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公开(公告)号：CN110862558B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN201911171692.5
申请日：2019-11-26
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: C08J3/075 , C08L33/02 , C08L51/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08K3/08 , C08K3/16 , C08L5/12 , C08L71/02 , C08L29/04 , C08L5/08 , C08F265/02 , C08F220/06 , C08F261/04 , C08K3/38 , C08K5/55
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公开(公告)号：CN110987246B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201911300627.8
申请日：2019-12-17
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本申请涉及一种柔性传感器和柔性传感器的制备、使用方法，柔性传感器包括容纳腔和至少两个电信号测量器件；其中：容纳腔内填充有液态导电介质；至少两个电信号测量器件分别与容纳腔连通，且任意两个电信号测量器件与容纳腔之间的连线具有夹角。利用容纳腔内液态导电介质的流动性，当受到一定方向的外力作用挤压时，不同方向的电信号测量器件中会流入不同量的液态导电介质，进而可以根据液态导电介质的流入量确定柔性传感器的受力方向和受力大小。
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公开(公告)号：CN111012956B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201911169666.9
申请日：2019-11-26
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61L31/04 , A61L31/06 , A61L31/14 , C08J3/24 , C08J3/075 , C08G77/398 , C08L83/04 , C08L29/04 , C08L33/02
Abstract: 本发明涉及一种聚合物功能材料及其制备方法、应用，所述制备方法包括：分别制备含有第一硼酸酯键的聚合物基体和含有第二硼酸酯键的水凝胶；将水凝胶包覆于聚合物基体上，至少一次进行冷冻和解冻，以使水凝胶的分子链与聚合物基体的分子链通过第三硼酸酯键连接，得到聚合物功能材料。本发明的聚合物功能材料中，水凝胶与聚合物基体的表面附着力达到80N/m以上，聚合物功能材料的杨氏模量为1kPa～100kPa，用于制作植入式医疗器件时能够与人体软组织更好地匹配，且不会破损失效。
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