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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109360846A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811268383.5
申请日：2018-10-29
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L27/32
Abstract: 本公开涉及一种柔性显示屏的制造方法。该方法包括：在半导体衬底的一面依次生成N型半导体层、量子阱层和P型半导体层，N型半导体层、量子阱层和P型半导体层构成功能层；对功能层进行刻蚀，形成P型电极区域和N型电极区域；在P型电极区域的对应位置生成P型透明电极，在N型电极区域的对应位置生成N型金属电极，形成多个发光器件；将多个发光器件刻蚀分离为多个独立发光器件；对多个独立发光器件进行互联；将互联后的多个独立发光器件转印至柔性衬底；去除半导体衬底，形成柔性显示屏。本公开的方法所生产的柔性显示屏的厚度薄、柔性高、化学性能稳定、机械性强、分辨率高、出光效率高、适用范围广，能够满足用户的使用需求。
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公开(公告)号：CN209434178U
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201822007276.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本实用新型涉及一种半导体元件的集成结构，所述半导体元件的集成结构包括：衬底、粘接于衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线，所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底形成有呈曲形分布的凹槽；所述芯片引线设置于所述凹槽内，且自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶，增强芯片与衬底的结合能力，再通过设置在绝缘胶呈曲形分布的凹槽内的芯片引线，抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。呈曲形分布的凹槽内的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱，因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。
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公开(公告)号：CN209102950U
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201821741672.8
申请日：2018-10-25
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: G02B6/122
Abstract: 本实用新型涉及一种柔性光波导。所述柔性光波导包括柔性衬底以及依次层叠设置于所述柔性衬底上的第一光限制层和第二光限制层，所述第一光限制层和所述第二光限制层之间设有至少一个光传输单元；其中，所述第一光限制层的厚度为10μm～20μm，所述第二光限制层的厚度为0.2μm～1μm，所述光传输单元的厚度为0.1μm～3μm。本实施新型的柔性光波导超薄、柔韧性好，可应用于柔性硅基光子学器件中，从而提高器件集成度以及促进器件微型化，进而提高其与人体的贴合度，提高使用可穿戴柔性医疗电子器件的舒适感。
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公开(公告)号：CN211723166U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201922340910.5
申请日：2019-12-23
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61B5/0492 , A61N1/05 , A61N1/36
Abstract: 一种表面电极组件，包括充气球囊和设置在充气球囊上的电极片，电极片包括中间部和多个延展部，各延展部沿着中间部的周向相互间隔设置，且各延展部的一端连接于中间部。本实用新型的表面电极组件能避免应力集中的问题，进而有助于降低电极片断裂的发生概率。
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公开(公告)号：CN209471948U
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201822006308.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片集成结构，所述芯片集成结构包括：衬底、粘接于所述衬底上的芯片、位于所述芯片的侧面和所述芯片周围的衬底上的绝缘胶以及芯片引线，所述绝缘胶自所述芯片的侧面上沿至所述衬底呈阶梯状延伸；所述芯片引线自所述芯片沿所述绝缘胶表面延伸至所述衬底。通过固化在芯片的侧面和芯片周围的衬底上的绝缘胶，增强芯片与衬底的结合能力，再通过紧贴绝缘胶呈阶梯状的芯片引线，抑制芯片与衬底之间的连接导线断裂、脱粘失效等问题的发生。阶梯状的引线能够使衬底受到的应力在到达连接导线时经绝缘胶的缓冲而衰弱，因此降低了应力集中现象对连接导线的影响。
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