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公开(公告)号：CN116367432A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310349210.0
申请日：2023-04-04
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升产能的PCB板钻孔装置，涉及到PCB板加工技术领域，包括底座，所述底座顶部左侧设置有板材放置抬升机构以及底座顶部右侧设置有驱动上料机构，所述板材放置抬升机构顶部右侧设置有推料机构，所述推料机构左侧设置有两组限位机构，两组所述限位机构上方设置有钻孔组件，两组所述限位机构底部设置有操作台组件，所述操作台组件内部设置有两组双重触发机构，所述操作台组件左侧设置有传送带。本发明在连续化钻孔作业中可以同步进行板材的上下料操作，进而进一步对钻孔步骤进行简化，提升板材的钻孔效率，更加适用于PCB的工业化生产。
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公开(公告)号：CN116203806A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310228709.6
申请日：2023-03-10
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种提高层间对准度的方法，所述方法包括以下步骤，在曝光台面底部安装若干纹理相机；在曝光台面上部安装若干对位相机；当PCB板通过传送到上游曝光台面时，台面真空固定PCB板后，对位相机对位曝光L2层；同时台面底部的纹理相机对位抓点拍下L3层纹路位置，每个纹理相机抓拍1张图，通过数据传输保存电脑对位文件内；当L2层曝光后通过翻转机至L3层下游曝光，台面真空固定PCB板后，图像处理系统自动调出在上游抓拍的纹理模块位置，通过对位相机对位吻合后正常曝光，不吻合PE超限拒曝。本发明通过实施纹理对位后，层偏精度比烧点对位可提高15‑20um，对整个多层板钻孔前的偏位会有明显改善。
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公开(公告)号：CN113438812B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202110660225.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板多个平行超长槽成型的加工方法，其特征在于：所述方法包括采用钻孔机预先在PCB板上需要加工长槽处钻出导引孔；按照一定的叠板原则将PCB板通过定位孔固定在锣板机上，上面按规定盖好铝片；选择合适孔径的锣刀在PCB板上导引孔进行捞槽加工，按照槽长的长度大小采用一次刀寸进方式,具体为将≤10cm的作为一步；多个平行槽采用对称、从外到内的方式进行捞槽加工；锣板完成，对PCB的PCS尺寸以及槽长槽宽进行量测。本发明提升了超长槽槽宽精密公差能力和产品良率。
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公开(公告)号：CN108323028B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201810092275.0
申请日：2018-01-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB成品清洗一体化生产线，依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一滚轮传送带、用于清洗PCB板的成品清洗线、第二滚轮传送带、第一履带传送带、用于检测PCB板翘曲程度的验板翘机、第二履带传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明将PCB板成品清洗线与验板翘机整合后一体化作业，整个流程自动化作业，无人工操作，避免了人工操作、搬运过程中导致的板面擦花问题，自动化作业提高了生产效率；本发明利用升降挡条将清洗后的PCB板整平，巧妙利用升降旋转机将PCB板由并排排轮转成并列排列，最后由验板翘机对PCB板一个一个进行检测，高效利用各生产设备，进一步提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN115047318A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210761106.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明实施例公开了一种微短识别方法、装置、计算机设备及存储介质，PCB板包括网络，所述网络包括线路，所述微短识别方法包括：包括：S1，将线路的两端的电压逐渐升高到预设电压值；S2，生成步骤S1过程中，所述线路的电信号随时间变化曲线；S3，判断所述电信号随时间变化曲线是否存在突变点；S4，若所述电信号变化曲线存在突变点，判定所述线路存在微短，从而能够快速准确的识别线路中是否存在微短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235581B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810103085.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔及研磨方法及系统，所述系统包括依次并排设置的树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机；所述树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机通过传输导轨相连接，待树脂塞孔的PCB依次通过树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机，以实现自动树脂塞孔及研磨。本发明减少PCB树脂塞孔过程中的人员手工操作，减少多次取放板件操作和搬运过程中导致的板面擦花问题。同时，实现树脂塞孔前准备、树脂塞孔、树脂固化、树脂研磨连线作业方式，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107561877B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201710806359.1
申请日：2017-09-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB板显影水平线、显影方法及PCB板，所述显影方法包括步骤：A、对待处理的PCB进行显影液清洗，并将经过显影液清洗的PCB进行第一次水洗；B、对第一次水洗后的PCB进行超声溢流水洗，再将超声溢流水洗后的PCB进行第二次水洗，以完成显影处理。本发明通过增加超声溢流水洗的流程，通过对PCB板进行超声溢流水洗，从而通过超声振动将附着在PCB板上的油墨及干膜碎片振松，并通过第二水洗对振松的油墨及干膜碎片清洗掉，从而减少了PCB板上残余的油墨和干膜碎片，特别是PCB小孔内的杂物，提高了显影水洗的干净度。
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公开(公告)号：CN108271316B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810072520.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB双面板开料系统。所述系统通过连接立体仓库、开料机、钻销钉孔机、磨边圆角机、水洗吹干机、垫板放板机、TWO PIN贴胶机、AGV库位，直接将原材料生产为待钻孔的半成品，大大的缩短了生产加工时间。解决了工艺整合的问题，将多余的人工转运物料流程去除，而可实现连线生产的流程整合到一起，做到连续作业生产；本发明所述的流程之间的进行完善的系统信号传输，当某单一工艺完成时，如何将其完成信号传输给下一工位，并实现下一工位的自动识别和自动生产；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN108966536A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810903909.6
申请日：2018-08-09
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638
Abstract: 本发明涉及电子产品技术领域，提供一种电路板的内层及压合的制作方法。一种电路板的内层及压合的制作方法，包括开料：在待加工板材的一个表面设置标识，以及在边缘设置多个靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相对的第一板边和第二板边以及相对的第三板边和第四板边，所述第一板边上的靶孔与所述第二板边上的靶孔呈对称设置，所述第三板边上的靶孔与所述第四板边上的靶孔呈不对称设置；内层处理：利用所设置的标识及靶孔排放待加工板材，然后进行内层处理；压合：利用所设置的部分靶孔将多个完成内层处理后的待加工板材叠设固定后进行压合。电路板的内层及压合的制作方法实现了生产自动化，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108697008A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810842923.X
申请日：2018-07-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423
Abstract: 本发明公开了一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，包括如下步骤：S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；S3、预中和、超声波中和；S4、超声波水洗；S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；S9、沉铜；S10、抗氧化处理。该工艺在上述步骤和相关试剂的配合下，解决了高纵横比PCB在电镀过程中孔内气泡性无铜的问题，品质报废率整体降低0.5％，另外，在沉铜加工后增加了抗氧化步骤，避免了沉铜后孔内可能产生的氧化性问题，间接避免了孔无铜的问题。
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