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公开(公告)号：CN106912157B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201610711441.1
申请日：2016-08-24
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构至少具有凹槽及内层介电层。内层介电层具有连通凹槽开口，且第一图案化线路层的接垫位于开口中。开口的孔径小于凹槽的孔径。凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。本发明提供具有较佳布线灵活度的线路板结构。
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公开(公告)号：CN102131346B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201010004501.9
申请日：2010-01-15
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种线路板，包括一线路基板、一介质层、一第一导电层以及一第二导电层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。第一导电层配置在盲孔内。第二导电层配置在凹刻图案与盲孔内，且覆盖第一导电层。第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。
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公开(公告)号：CN103545225A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210244658.8
申请日：2012-07-13
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/18 , H01L2924/00012 , H01L24/82 , H01L23/49827 , H01L2224/2201
摘要： 本发明公开一种电子元件封装结构及其封装方法。该封装方法包括下列步骤。提供线路基板，线路基板包括基底及第一导电图案。将电子元件配置于线路基板上，电子元件具有电极。形成介电层于线路基板上，以覆盖电子元件、电极以及第一导电图案，其中第一导电图案在介电层上形成第一凹陷图案。图案化介电层，以形成贯孔及连通贯孔且暴露出电极的第二凹陷图案。填入导电材料于贯孔及第二凹陷图案中，以在贯孔中形成导电通孔，且在第二凹陷图案中形成第二导电图案。移除基底。将第一防焊层及第二防焊层分别形成于第一导电图案及第二导电图案上。此外，一种电子元件封装结构也被提出。本发明将电子元件埋入介电层中，可大幅缩减电子元件封装结构的整体厚度。
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公开(公告)号：CN102131336B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010003981.7
申请日：2010-01-15
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种线路板，其包括一线路基板、一第一介质层、一抗活化层、一第一导电层、一第二导电层以及一第二介质层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。第一介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。第一介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。抗活化层配置在第一介质层的第二表面上。第一导电层配置在盲孔内。第二导电层配置在凹刻图案与盲孔内，且覆盖第一导电层。第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。
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公开(公告)号：CN101677491B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910001654.5
申请日：2009-01-09
申请人： 欣兴电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/107 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0236 , H05K2203/0571 , H05K2203/1388 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 兹揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。
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公开(公告)号：CN102111954A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200910262179.7
申请日：2009-12-25
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板及其制作工艺。该线路板包括一线路基材、一介电层以及一图案化线路结构。介电层配置于线路基材上且覆盖线路基材的一第一表面与至少一第一线路。介电层具有一第二表面、至少一盲孔、一第二凹刻图案以及一与盲孔相连接的第三凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置于第二凹刻图案内。第三线路配置于第三凹刻图案内与盲孔中。第三线路具有一第一导电层以及一第二导电层。第一导电层的材质实质上与第二线路的材质相同。第二线路的线宽小于第三线路的线宽，且至少第三线路之一电连接至线路基材的第一线路。
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公开(公告)号：CN101770957A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200810190329.3
申请日：2008-12-31
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种线路基板工艺。首先，在一基板上形成一介电层，并在介电层形成一图案化凹槽。在图案化凹槽内形成一图案化线路。在介电层形成一第一开口，以暴露出部分基板。在介电层形成具有一第二开口及一第三开口的一罩幕层，其中第二开口暴露出第一开口及部分介电层，且第三开口暴露出部分图案化线路及部分介电层。分别在第一开口、第二开口及第三开口形成一导电块、一第一接垫及一第二接垫。接着，移除罩幕层。
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公开(公告)号：CN100593963C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200710136821.8
申请日：2007-07-17
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种内埋式线路结构及其工艺。该内埋式线路结构工艺包括，提供基板、第一线路图案及介电层，其中第一线路图案及介电层配置在基板的基板表面上，且介电层覆盖第一线路图案。接着，经由激光加工移除局部的介电层，以形成凹陷图案于介电层的介电表面，并形成穿过介电层的至少一贯孔，其中贯孔暴露出第一线路图案的局部。接着，经由电镀将导电材料填入凹陷图案及贯孔，以形成第二线路图案于凹陷图案内，并形成导电孔道于贯孔内。接着，移除第二线路图案的超出凹陷图案的部分，以平整化第二线路图案至介电表面。
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公开(公告)号：CN101610646A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810128857.6
申请日：2008-06-20
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了电性连接结构及其工艺与线路板结构。该电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一核心层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中核心层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于核心层表面，且图案化导电层配置于核心层表面，并局部连接于微细导电图案。由于此电性连接结构乃是将一微细导电图案制作镶嵌于核心层的表面，并局部连接于一位于核心层的表面的图案化导电层，故可提高线路板的布线密度。
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