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公开(公告)号：CN105632948A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511024525.X
申请日：2015-12-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L21/566
Abstract: 本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，洗净，即可。本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
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公开(公告)号：CN105499822A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610005681.X
申请日：2016-01-06
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: B23K31/12 , B23K101/36
CPC classification number: B23K31/12 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开一种检验SMD产品可焊性的方法，将SMD产品经过老化、浸助焊剂、浸焊锡、风干后，观察其表面锡层的覆盖程度来判断产品的可焊性好坏，既简单又直观，不需要购买昂贵的检测设备，在保证SMD产品的可焊性的同时，大大降低了检测成本。
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公开(公告)号：CN105489515A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511021788.5
申请日：2015-12-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , H01L2224/04026
Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片的共晶焊接方法，在芯片硅衬底背面蒸镀金属层，在一定温度下，使金属层与框架表面受压接触，在接触面发生键合形成共晶，实现共晶焊接，在半导体芯片硅衬底背面自里向外依次蒸镀W、Al、Ni、Cu，形成四层结构的金属层，其中W层厚度为Al层厚度为Ni层的厚度为Cu层的厚度为1.1～1.2μm，Cu层与框架表面的镀层形成共晶。本发明不需镀金或镀银，大大节约了生产成本，且提高了封装产品热导率，增长产品使用寿命。
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公开(公告)号：CN105188336A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510639929.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种贴片机吸嘴修复装置，包括已磨损吸嘴，该装置主要由基座部和摆臂部组成，所述基座部包括基座、安装固定于基座一端头上的竖直圆柱形支架、安装固定在基座上的吸嘴固定座，所述摆臂部包括一端铰接于支架且另一端为自由端对齐于吸嘴固定座上的横向摆臂、安装固定于横向摆臂自由端处的转盘以及安装设置于转盘面上的砂纸固定片。本发明的贴片机吸嘴修复装置可以把已磨损吸嘴修复，使其具备重复利用，修复之后的吸嘴高度一致，安装到机台上可减少调机时间；与此同时，有效的减少每月的吸嘴消耗量，直接降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN205452241U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521097209.0
申请日：2015-12-25
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: Y02P80/30
Abstract: 本实用新型公开一种具有防叠功能的贴片机，包括框架容置盒、传送轨道、贴装头和防叠框架检测机构。传送轨道位于框架容置盒的前端，贴装头位于传送轨道的后端。该防叠框架检测机构包括固定支架、活动杠杆、检测辊轮、传感器、控制器和报警器组成。当传送轨道上传送的引线框架的厚度大于检测辊轮的下端面与传送轨道之间的间隙时，检测辊轮被向上抬起，活动杠杆随之上升，此时传感器检测到活动杠杆的上升运动，发出信号到控制器，并通过控制器控制报警器发出报警。本实用新型能有效检查出两片及两片以上框架重叠送到轨道，使设备停机报警，提醒员工处理，这样直接地提高了焊接质量，减少原材料损耗，从而降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205318241U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201520972911.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
CPC classification number: Y02B30/746
Abstract: 本实用新型公开了一种车间氢气自动排放系统，包括安装于车间顶部上的至少2个排气扇，各排气扇上均连接有一驱动电机，还包括依次连接的光发射模块、光接收模块、光电检测模块和控制处理模块，在控制处理模块的输出端上还连接有一PC机。本实用新型通过检测光波在光纤中传播的波长、光强等由于氢气浓度的不同而产生的变化，通过处理器计算出氢气的浓度值，从而实现氢气浓度的实时监测，当氢气的浓度超出设定的安全范围值时，处理器发出报警信号且控制驱动电机启动，排气扇工作，自动排出氢气、直至氢气的浓度恢复到设定的安全值为止。延长了排气扇的使用寿命，降低了能耗，具有灵敏度高、检测效果好、结构简单、智能化程度高的特点。
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公开(公告)号：CN204968346U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520771389.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型公开了一种贴片机吸嘴修复装置，包括已磨损吸嘴，该装置主要由基座部和摆臂部组成，所述基座部包括基座、安装固定于基座一端头上的竖直圆柱形支架、安装固定在基座上的吸嘴固定座，所述摆臂部包括一端铰接于支架且另一端为自由端对齐于吸嘴固定座上的横向摆臂、安装固定于横向摆臂自由端处的转盘以及安装设置于转盘面上的砂纸固定片。本实用新型的贴片机吸嘴修复装置可以把已磨损吸嘴修复，使其具备重复利用，修复之后的吸嘴高度一致，安装到机台上可减少调机时间；与此同时，有效的减少每月的吸嘴消耗量，直接降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN205449888U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521130425.0
申请日：2015-12-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: G01N29/036
Abstract: 本实用新型公开了氢气检测系统，采用超声谐振腔传感器检测氢气浓度，利用氢气进入谐振腔，利用声波传导速度发生变化导致谐振频率的变化的特性，获取氢气浓度，灵敏度高；在各检测端和接收端设置无线传输模块，实现氢气的遥测，能实现多地点的氢气检测。
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公开(公告)号：CN205375210U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201520977401.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司
IPC: G05D11/13
Abstract: 本实用新型公开了一种用于铜线键合加工的保护气体监测系统，包括混合罐、氢气储罐和氮气储罐，氢气储罐和氮气储罐均通过输送管与混合罐的入口连接，还包括DCS控制系统和氢气分析仪，在各输送管上依次设有压力传感器、调压阀、流量调节阀、流量传感器和流量计，所述压力传感器和流量传感器与DCS控制系统的信号输入端连接，调压阀、流量调节阀和流量计与DCS控制系统的信号输出端连接；所述氢气分析仪的采集端与混合罐连接、其输出端与DCS控制系统的信号输入端连接。本实用新型能准确地监控铜线键合时所需的氮氢保护气体的压力、流量及配比值，有效地提高产品的良品率，具有检测精确、控制响应速度快，反应灵敏的特点。
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