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公开(公告)号：CN118870666A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410887536.3
申请日：2024-07-03
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电极的封装制备方法，包括：在柔性基底上形成金属电极层；基于光刻封装工艺将保护性绝缘图层涂覆在所述柔性基底和所述金属电极层的金属上，在必要的区域形成金属导电层得到柔性电极的初始封装结构；对所述初始封装结构的焊点处进行曝光，其余部分用不透光的遮挡物盖住；并再次对所述初始封装结构的触点进行曝光，将所述焊点处遮挡住，得到柔性电极，本发明采用的光刻工艺法简单易操作，制备的电极效果良好，本发明通过对电极焊点和触点的两次曝光，解决了传统的封装光刻工艺过程定位不准确的问题。
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公开(公告)号：CN112257280B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011180889.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/23 , G06Q10/04 , G06F119/14 , G06F113/08
Abstract: 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
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公开(公告)号：CN112183010B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202011017534.7
申请日：2020-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/39 , B23K1/012 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
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公开(公告)号：CN112524203A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110087979.0
申请日：2021-01-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F16F15/08
Abstract: 本发明公开了一种离合器从动盘总成的预减振装置，包括驱动盘、盘毂和后减震盘，还包括弹簧罩和拨盘，所述弹簧罩呈环形，其设有均等分排列的凹槽，每个凹槽内设有两块橡胶弹簧；拨盘设有与每个凹槽相对应的凸齿，凸齿设置在两块橡胶弹簧之间与两块橡胶弹簧紧密靠接；弹簧罩通过定位销与驱动盘进行定位连接；拨盘与盘毂固定连接为一体；驱动盘与弹簧罩之间设有预减振阻尼弹簧片；所述拨盘与后减振盘靠接。本预减振装置由于采用橡胶弹簧，在从动盘怠速工况工作时，驱动盘首先接触橡胶弹簧，经过橡胶弹簧缓冲后再控制盘毂转动，由于橡胶弹簧为非金属件，避免了从动盘怠速工作时发出噪音，改善了乘车舒适性；具有结构新颖、减振效果好的特点。
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公开(公告)号：CN112464542A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011531362.5
申请日：2020-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F113/18
Abstract: 本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112067658A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202011080638.2
申请日：2020-10-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/48
Abstract: 本发明涉及材料检测技术领域，且公开了一种金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，包括外壳、激光源、激光出射头、激光光束、红外测温光束、N2保护箱及红外测温仪，外壳的内部开设有光路腔体，激光源及红外测温仪分别位于外壳的上端右侧及右侧壁下端上固定设置，激光光束、红外测温光束分别从激光源的输出端及红外测温仪的输出端射入光路腔体内，光路腔体内分别设有合束镜和全反射镜，激光光束和红外测温光束经合束镜合并成同轴光束。该金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，可以测量出金属材料在不同温度下对激光的吸收率，同时可以避免了金属氧化对吸收率的影响，提高了测量精度，结构简单，搭建简便，易于实现。
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公开(公告)号：CN110826282A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911102638.5
申请日：2019-11-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的在加热因子与超液相线时间上的差异，建立以加热因子、超液相线时间差异最小化为优化目标，以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型；采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。
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公开(公告)号：CN105698864B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610141125.5
申请日：2016-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种昆虫弹跳形态观测及空间位移测量装置，能够对昆虫的弹跳形态进行有效观测，并对昆虫跳跃过程中的水平位移、垂直高度的参数进行准确测量，且可直接准确计算出昆虫弹跳离地时初速度，该装置为研究昆虫弹跳机理及仿生弹跳机器人设计提供准确的能量转换参数，能有效激发各类具备弹跳功能昆虫的弹跳，并能观测昆虫弹跳过程的全部轨迹，且准确计算出昆虫弹跳离地瞬间的初速度及初动能，弹跳全过程的最大高度及水平位移，可以有探测所处的环境的温度、湿度，为仿生弹跳机器人设计提供准确的能量转换参数。
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公开(公告)号：CN105171729A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510498005.6
申请日：2015-08-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种仿泥鳅的水下淤泥探测机器人，其特征在于，包括拱泥头部分、转向关节部分、躯干部分和尾鳍部分，所述转向关节部分中的滚动球铰链前端连接拱泥头部分拱泥头外壳的后端，转向关节部分后端的万向节铰链后端连接躯干部分躯干外壳的前端，尾鳍部分通过曲柄与躯干部分外壳内腔中的曲柄齿轮连接。这种机器人结构简单、机动性好、成本低、噪声小、水波震动幅度小、作业时间长、效率高、测量准确、自动化智能程度高。
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公开(公告)号：CN105035198A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510488365.8
申请日：2015-08-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B62D57/02
Abstract: 一种用于环境探测的仿生弹跳机器人，其特征是：包括弹跳机械机构、环境探测机构、通信机构及控制机构组成，其中：环境探测机构、通信机构分别与弹跳机械机构的上部连接；控制机构与通信机构的第二无线收发端连接。本发明利用蝗虫的身体结构发明出弹跳的机构，利用不完全齿轮与齿条组合完成弹跳运动，不仅可以在恶劣的环境中平稳有目的的弹跳运动，更重要的是本发明设计的环境探测仿生弹跳机器人能根据工作需要，探测所处的环境的温度、噪音、空气成分、金属的存在情况。
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