公开(公告)号：CN216054580U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202122257646.6

申请日：2021-09-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  刘首甫 ,  谢俊 ,  魏维

IPC: H01L21/54

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。

公开(公告)号：CN213688709U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202022563216.2

申请日：2020-11-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  魏维 ,  高超 ,  谢俊 ,  刘首甫

IPC: G01K7/00 ,  G01L1/22

Abstract: 本实用新型公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。

公开(公告)号：CN213180440U

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202022404740.5

申请日：2020-10-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  谢俊 ,  张怀权 ,  魏维 ,  刘首甫

IPC: G01L5/00

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。