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公开(公告)号：CN107186617B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710150426.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/30 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
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公开(公告)号：CN111376171A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911309643.3
申请日：2019-12-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/321
Abstract: 本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。
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公开(公告)号：CN109366344A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810326027.8
申请日：2018-04-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
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公开(公告)号：CN106891241A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611168391.3
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
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公开(公告)号：CN303635158S
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201530335207.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1及设计2各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN306687532S
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202130139762.0
申请日：2021-03-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。-
公开(公告)号：CN304345271S
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201730234093.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。-
公开(公告)号：CN303888576S
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201630051590.0
申请日：2016-02-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，例如在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于本外观设计产品的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，所以省略后视图和左视图。
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公开(公告)号：CN302820523S
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201330547281.9
申请日：2013-11-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在半导体制造的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。
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公开(公告)号：CN301348233S
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201030113727.3
申请日：2010-02-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为立体图1。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。
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