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公开(公告)号：CN107431342A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014378.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0204 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/068 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10416 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。
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公开(公告)号：CN108886868B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780020125.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路基板，具有：上表面，形成有电路图案；以及下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，所述电路基板具备：配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并配置有电子部件；以及端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
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公开(公告)号：CN108781507B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780015431.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的上表面；多根母线，与所述电路基板连接，且彼此隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；电子器件，具有配置于所述母线上的封装体和设置于所述封装体的下表面的轮廓内的端子；薄片基板，具有与所述端子连接的一端和配置于所述封装体的下表面的轮廓外的另一端；及粘合片，将所述电路基板及所述薄片基板与所述多根母线粘接。
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公开(公告)号：CN109156090B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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公开(公告)号：CN107006127B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201580068225.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110692185A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880012565.8
申请日：2018-02-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H02M3/155
Abstract: 直流电压转换装置(10)具备：第一开关元件(SW1)，与内部电源线Ls连接；低通滤波器(13)；辅助谐振电路(20)，包括串联连接的辅助开关元件(SA)和辅助电抗器(LA)，并将辅助电抗器(LA)的一端(La1)与第一开关元件(SW1)和低通滤波器(13)的连接点即第一连接点(N1)连接；及开关控制部(11)，对第一开关元件(SW1)进行零电压开关并对辅助开关元件(SA)进行零电流开关。辅助谐振电路(20)包括辅助电容器(CA)，该辅助电容器(CA)连接于辅助开关元件(SA)的第二端子(D)与接地线(Lg)或内部电源线(Ls)之间。
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公开(公告)号：CN109156090A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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公开(公告)号：CN108353501A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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公开(公告)号：CN108029188A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680050566.2
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。设为如下电路结构体(1(1a))，包括：基板(10)，在一个面(10a)形成有配线图案(101)；以及导电构件(20)，固定于基板(10)的另一个面侧(10b)，在导电构件(20)形成有与外部的电气部件连接的部分(端子部(21a、22a))的情况下，导电构件(20)中的除去该部分(端子部(21a、22a))以外的部分与基板(10)重叠。也可以设为导电构件(20)整体与基板(10)重叠的电路结构体(1)。
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公开(公告)号：CN107006127A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068225.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。
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