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公开(公告)号：CN111261390A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010080676.1
申请日：2017-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提出兼顾安装面积减少和固定力提高的绕线型线圈部件以及该绕线型线圈部件的制造方法。绕线型线圈部件(1)具备：芯体(50)，其具有卷芯部(53)和凸缘部(52)；线(57)，其卷绕于上述卷芯部(53)；以及外部电极(55)，其供上述线(57)的端部(57a)电连接，上述凸缘部(52)的表面具有侧面(52a)以及底面(52b)，上述外部电极(55)具有：与上述侧面(52a)接触并沿上述侧面延伸的金属薄膜部(55a)、以及与上述底面(52b)接触并由金属复合膜构成的厚膜电极部(55b)。
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公开(公告)号：CN118591852A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280090088.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供电子部件及其制造方法。电子部件具备：本体，该本体具有第1平面和第2平面以及将上述第1平面与上述第2平面连接的棱线部；和导电性部件，该导电性部件在上述第1平面的至少局部和上述棱线部的至少局部连续设置，上述第1平面具有与上述导电性部件接触的第1接触面，上述棱线部具有与上述导电性部件接触的第2接触面，在与上述第1平面和上述第2平面分别正交且与上述导电性部件、上述第1接触面以及上述第2接触面交叉的剖面中，在将上述剖面中在上述第1接触面的中央部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向上的厚度设为第1厚度，并将上述剖面中在上述第1接触面的相对于上述第1接触面的中央部位于与上述棱线部相反一侧的端部处上述导电性部件的在与上述第1平面正交的方向的厚度设为第2厚度时，上述第1厚度为上述第2厚度的1.3倍以下，上述第2厚度为上述第1厚度的1.3倍以下。
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公开(公告)号：CN111834082B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010284801.0
申请日：2020-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/04 , H01F27/29 , H01F41/076
Abstract: 本发明目的在于提供一种不易使端子电极从芯剥离的线圈部件及其制造方法。线圈部件(1)具备：芯(10)，其具有卷芯部(11)和第1凸缘部(12)；第1线材(41)和第2线材(42)，其绕卷芯部11向相同方向卷绕；以及第1端子电极(31)，其设置于第1凸缘部(12)，并供第1线材(41)的第1端部(41a)连接。第1端子电极(31)的外缘为凸状的曲线。
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公开(公告)号：CN109844878B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201780062718.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，其可以防止镀覆液和助焊剂成分浸入到引出有陶瓷元件体的内部电极的界面且能够形成任意形状的外部电极。包括如下工序：准备陶瓷元件体，该陶瓷元件体是由含有金属氧化物的陶瓷材料构成的陶瓷元件体(10)，其内部电极(20)的一部分被引出至引出面(10a、10b)。接着，通过使用导电膏的电极形成法在陶瓷元件体的引出面形成基底电极(301)使其与内部电极连接。接着，将陶瓷元件体的与引出面邻接的其他面的一部分局部地加热，使金属氧化物的一部分还原，从而形成改性部(303)。接着，通过镀覆法在基底电极(301)和改性部(303)连续地形成镀覆电极(302)，从而形成外部电极(30、31)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111834083A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010285287.2
申请日：2020-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在于提供一种能够提高芯的抗弯强度的线圈部件。线圈部件(1)具备芯(10)，上述芯(10)具有卷芯部(11)、在卷芯部(11)的延伸方向上在卷芯部(11)的第1端部设置的第1凸缘部(12)。在卷芯部(11)的底面(11a)与第1凸缘部(12)间的连接部分形成有第1曲面部(22)。第1曲面部(22)的在高度方向(Td)上的大小相对于底面(11a)与第1端子电极之间的在高度方向(Td)上的距离所占的比例为20％以上且60％以下。
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公开(公告)号：CN107004493B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201580066177.4
申请日：2015-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路且相邻的电子部件的端子彼此接触，在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜而使绝缘性恶化。本发明具备在内部内置电路元件的素体和形成于素体的端子。端子以遍及素体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在素体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在素体的至少安装面上端子从绝缘膜露出并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。
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公开(公告)号：CN108231377A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711306007.6
申请日：2017-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够一种陶瓷电子部件及其制造方法，其在陶瓷坯体表面的任意部分容易地形成镀覆电极。一种陶瓷电子部件(1)，其具备：含有金属氧化物的陶瓷坯体(10)；形成于上述陶瓷坯体的表层部的、使上述金属氧化物的一部分熔融、凝固而成的重整层(14)；以及，形成于上述重整层上的由镀覆金属形成的电极(21)。在上述重整层(14)偏析有构成上述金属氧化物的金属元素的至少一种。通过金属元素的偏析，镀覆金属变得容易析出。
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公开(公告)号：CN107210129A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007331.5
申请日：2016-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在电子部件的制造方法中，具备：在构成电子部件的芯片基体上形成的外部电极主体上形成绝缘层以使外部电极主体被覆盖的工序；以及对绝缘层的规定的区域照射绝缘层的吸收系数比构成外部电极主体的表面的材料大的激光，来除去位于规定的区域的绝缘层，使外部电极主体的规定的区域露出的工序。
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公开(公告)号：CN218826459U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222624331.5
申请日：2022-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供可靠性高的电子部件以及线圈部件。电子部件具备：坯体(S)，其具有与安装基板(b)对置的安装面(S1)和供引出布线露出的露出面(S2)；第1电极(e1)，其设置于安装面(S1)；以及第2电极(e2)，其与引出布线电连接并且设置于露出面(S2)，第1电极(e1)和第2电极(e2)相互分离。
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