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公开(公告)号：CN101901688A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194072.6
申请日：2010-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，其中，作为外部端子电极(8)、(9)，在依次形成用于将多个内部电极(3)、(4)相互连接的第1金属层(10)、(11)、和在其上的导电性树脂层(12)、(13)、用于抑制焊蚀的第2金属层(14)、(15)及用于提高焊锡润湿性的第3金属层(16)、(17)时，在形成第1金属层(10)、(11)后赋予防水处理剂，在通过镀敷形成第2金属层(14)、(15)及第3金属层(16)、(17)之前预先形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101604574A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101527201A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810127429.1
申请日：2008-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/102 , H05K3/246 , H05K3/403 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。
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公开(公告)号：CN101465206A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186090.2
申请日：2008-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。
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公开(公告)号：CN101276687A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087881.X
申请日：2008-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104160463B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380012339.7
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu‑Ni合金层及Cu‑Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。
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公开(公告)号：CN102222562B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201110076989.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。
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公开(公告)号：CN101894668B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010170076.0
申请日：2010-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。
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公开(公告)号：CN101604574B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102222563A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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