-
公开(公告)号：CN102623178A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210015246.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电子部件和叠层陶瓷电子部件的制造方法。在通过使部件本体的多个内部电极的露出端处析出的镀覆析出物生长来形成镀覆膜并由此形成外部电极时，为了使内部电极的露出程度充分，要对部件本体实施研磨处理，但如果研磨时間较长，则有时外部电极的固着力会下降。在研磨处理中，将在部件本体(2)的棱线部所形成的R倒角部(31)的曲率半径抑制在0.01mm以下，并且内部电极(11、12)对端面(7、8)的露出端(15、18)处于具有1μm以下的引入长度从端面(7、8)引入的位置的状态。因此，在研磨处理中优选采用离子研磨法。成为外部电极(21、22)的镀覆膜按照从部件本体(2)的端面(7、8)越过R倒角部(31)进行延伸、使其端缘位于主面(3、4)和/或侧面上的方式形成。
-
公开(公告)号：CN101901688B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010194072.6
申请日：2010-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，其中，作为外部端子电极(8)、(9)，在依次形成用于将多个内部电极(3)、(4)相互连接的第1金属层(10)、(11)、和在其上的导电性树脂层(12)、(13)、用于抑制焊蚀的第2金属层(14)、(15)及用于提高焊锡润湿性的第3金属层(16)、(17)时，在形成第1金属层(10)、(11)后赋予防水处理剂，在通过镀敷形成第2金属层(14)、(15)及第3金属层(16)、(17)之前预先形成防水处理剂膜(18)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101937773B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010222682.2
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。通过在以镍为主成分的多个内部电极的各端部露出的部件主体的端面施行镀铜，形成用于外部端子电极的镀层后，提高外部端子电极的紧固强度及耐湿性，因此在800℃以上的温度进行热处理时，在镀层侧有时产生间隙。对形成有镀层(10，11)的部件主体(2)在800℃以上的温度下进行热处理的工序中，不仅进行在1000℃以上的最高温度下进行保持的工序，而且在最高温度进行保持的工序之前，进行在比最高温度低的600～900℃的温度下至少保持一次的工序。由此，使镀层(10，11)的主成分即扩散速度比较高的铜预先扩散到以镍为主成分的内部电极(3，4)侧，减小成为空隙产生的原因的最高温度下的铜和镍的扩散速度的差。
-
公开(公告)号：CN101572185B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200910001895.X
申请日：2009-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D15/00 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。
-
公开(公告)号：CN101937773A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010222682.2
申请日：2010-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。通过在以镍为主成分的多个内部电极的各端部露出的部件主体的端面施行镀铜，形成用于外部端子电极的镀层后，提高外部端子电极的紧固强度及耐湿性，因此在800℃以上的温度进行热处理时，在镀层侧有时产生间隙。对形成有镀层(10，11)的部件主体(2)在800℃以上的温度下进行热处理的工序中，不仅进行在1000℃以上的最高温度下进行保持的工序，而且在最高温度进行保持的工序之前，进行在比最高温度低的600～900℃的温度下至少保持一次的工序。由此，使镀层(10，11)的主成分即扩散速度比较高的铜预先扩散到以镍为主成分的内部电极(3，4)侧，减小成为空隙产生的原因的最高温度下的铜和镍的扩散速度的差。
-
公开(公告)号：CN101826395A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910266383.6
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。
-
公开(公告)号：CN101587774A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910138976.4
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.019 seconds)
