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公开(公告)号：CN116964739A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280018262.3
申请日：2022-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供能够提高功率放大器的散热性的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、功率放大器(11)以及连接部件(172)。安装基板(30)具有相互对置的第一主面(30a)以及第二主面(30b)。功率放大器(11)配置于安装基板(30)的第二主面(30b)。连接部件(172)能够与外部基板(40)连接。功率放大器(11)具备基材(111)、晶体管(11a)以及贯通导通孔(113)。基材(111)具有相互对置的第三主面(111a)以及第四主面(111b)，第三主面(111a)配置在第二主面(30b)与第四主面(111b)之间。晶体管(11a)配置于基材(111)的第三主面(111a)。贯通导通孔(113)设置在第三主面(111a)与第四主面(111b)之间。贯通导通孔(113)与连接部件(172)连接。
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公开(公告)号：CN116896351A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310249210.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够进行同时通信的两个信号的频带的组合的自由度高的高频电路。高频电路(1)具备第1开关(11)、第1滤波器(121)、第2滤波器(122)、第3滤波器(131)、以及第4滤波器(132)。第1开关能够将第1选择端子(111)和第2选择端子(112)选择性地连接于第1公共端子(110)。第1滤波器和第2滤波器与第1选择端子连接。第3滤波器和第4滤波器与第2选择端子连接。第1滤波器和第3滤波器是带通滤波器。第2滤波器是带阻滤波器。第1滤波器的通带和第2滤波器的阻带重复。第1滤波器的通带和第3滤波器的通带重复。
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公开(公告)号：CN112368944A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980041231.8
申请日：2019-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
Abstract: 高频放大电路(1)具备：输入端子(110A)和输出端子(100A)；发送功率放大器(11L)，其将第一频带的高频信号以规定的放大率以上的放大率进行放大，该第一频带是通信频段A中的一部分；发送功率放大器(11H)，其将第二频带的高频信号以规定的放大率以上的放大率进行放大，该第二频带是通信频段A中的一部分；开关(21及31)，其对输入端子(110A)与发送功率放大器(11L)与输出端子(100A)的连接以及输入端子(110A)与发送功率放大器(11H)与输出端子(100A)的连接排他地进行切换；以及发送滤波器(41T)，其连接于输出端子(100A)与开关(31)之间，以通信频段A为通带，其中，第一频带包含第二频带以外的频带，第二频带包含第一频带以外的频带。
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公开(公告)号：CN111327335A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911296983.7
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由于插入开关元件而造成的插入损耗的增大的收发模块。多个双工器在相互不同的频段工作，各自包含发送滤波器和接收滤波器。功率放大器将多个发送滤波器的通带的信号放大并输出。传输从功率放大器输出的多个发送滤波器的通带的信号的发送用传输线路与多个发送滤波器连接。
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公开(公告)号：CN107113019A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070318.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/525 , G01S1/20 , H03F1/02 , H03F3/24 , H03J7/186 , H04B1/0057 , H04B1/04 , H04B1/123 , H04B1/44 , H04B2001/045
Abstract: 上述第一分波电路配置在上述第一放大电路与上述第二分波电路之间。在这样的电路的配置中，由于第一放大电路与第二分波电路在空间上夹着第一分波电路，所以不容易在从第一放大电路到第一分波电路的路径与经由第二分波电路的从第二天线端子到第二接收端子的路径之间的空间产生耦合(电磁场耦合以及静电耦合)。结果，即使产生第一收发部的发送信号的二次谐波且包含于第二分波电路的通频带的二次谐波，高频模块也由于不容易在该空间产生耦合，而能够抑制该二次谐波的向第二接收端子的泄漏，能够使第一频带以及第二频带的隔离特性提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107113018A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070671.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块，其在基板(200)上将电阻(24R)配置在放大电路(11)的位置与双工器(24)的位置之间，因此能够抑制放大电路(11)与从主开关(26)经由双工器(24)到接收端子(P24)的路径之间的空间中发生耦合。高频模块(100)即使在双工器(24)的RX端子(242)朝向放大电路(11)侧的情况下，由于能够抑制上述耦合，因此也能够防止低频带的发送信号的高次谐波经由因上述耦合形成的路径泄漏到接收端子(P24)。即，高频模块(100)既能防止低频带和各频带的隔离特性下降，又能确保基板布局的自由度。
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公开(公告)号：CN211880388U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020395721.8
申请日：2020-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
Abstract: 一种高频前端电路和通信装置，能够根据通信系统的优先级动态地优化信号传输。高频前端电路(1)具备：传输电路(10)，传输4G信号；开关(30)，具有连接天线(2a)的天线端子(30a)、连接天线(2b)的天线端子(30b)和选择端子(30c及30d)，选择端子(30c)连接传输电路(10)，选择端子(30d)连接传输5G信号的传输电路(20)，在天线(2a)的灵敏度高时，开关(30)将天线端子(30a)连接选择端子(30c)，将天线端子(30b)连接选择端子(30d)，在天线(2b)的灵敏度高时，开关(30)将天线端子(30a)连接选择端子(30d)，将天线端子(30b)连接选择端子(30c)。
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公开(公告)号：CN213717934U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202022555111.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/189
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大模块，具备：第1晶体管，将输入信号放大并输出；第2晶体管，向第1晶体管的基极供给偏置电流；和镇流电阻电路，设置在第1晶体管的基极与第2晶体管的发射极之间，在该功率放大模块中，镇流电阻电路具备第1电阻元件、第2电阻元件和开关元件，第1电阻元件串联地配置在将第1晶体管的基极以及第2晶体管的发射极相连的线路上，第2电阻元件相对于第1电阻元件而串联或并联地连接，开关元件在第2电阻元件相对于第1晶体管而串联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而并联地连接，在第2电阻元件相对于第1晶体管而并联地连接的情况下，相对于第2电阻元件而串联地连接，开关元件基于第2晶体管的集电极电流而导通/截止。
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公开(公告)号：CN214315243U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202022545396.1
申请日：2020-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
Abstract: 一种高频前端电路和通信装置，能够根据通信系统的优先级动态地优化信号传输。高频前端电路(1)具备：传输电路(10)，传输4G信号；开关(30)，具有连接天线(2a)的天线端子(30a)、连接天线(2b)的天线端子(30b)和选择端子(30c及30d)，选择端子(30c)连接传输电路(10)，选择端子(30d)连接传输5G信号的传输电路(20)，开关(30)在天线端子(30a)与选择端子(30c)的导通以及天线端子(30a)与选择端子(30d)的导通之间排他地选择，在天线端子(30b)与选择端子(30c)的导通以及天线端子(30b)与选择端子(30d)的导通之间排他地选择。
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公开(公告)号：CN220210432U
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202190000907.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/04
Abstract: 提供高频电路、高频模块以及通信装置。高频电路(10)具备：分配电路(13)，其将输入到端子(310)的高频信号进行分配，将该分配后的高频信号从端子(320及330)输出；合成电路(14)，其将从端子(420)输入的高频信号与从端子(430)输入的高频信号进行合成，将该合成后的高频信号从端子(410)输出；功率放大器(11)，其配置于将端子(320)与端子(420)连接的路径(81)；功率放大器(12)，其配置于将端子(330)与端子(430)连接的路径(82)；以及开关(17)，其连接于端子(330)与功率放大器(12)的输入端子之间，与功率等级相应地在导通状态与非导通状态之间切换。
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