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公开(公告)号：CN114365249A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080059825.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电容器(20)设置于表面具有导电图案(11)的层叠基板(10)的内部，上述电容器(20)具备：包含第一导电性金属部件(3a)和存在于上述第一导电性金属部件(3a)表面的多孔部(3b)的阳极部(3)、阴极部(7)、以及存在于上述阳极部(3)与上述阴极部(7)之间的电介质层，上述阳极部(3)通过连接电极(30)而导出到上述层叠基板(10)的表面侧，上述连接电极(30)具有包含构成上述第一导电性金属部件(3a)的金属的合金层(31)和设置于上述合金层(31)上的导电层(32)，上述连接电极(30)与形成于上述层叠基板(10)表面的上述导电图案(11)连接。
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公开(公告)号：CN110291602B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201880011268.1
申请日：2018-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 古川刚史
Abstract: 本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面具有多孔质部的阀作用金属基体、设置在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封层，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；和阳极外部电极，与上述阀作用金属基体电连接。上述导电体层包含金属箔。在上述导电体层上依次设置上述密封层以及上述阴极外部电极，并且在上述导电体层上的上述密封层设置有贯通该密封层的阴极贯通电极。经由上述阴极贯通电极而将上述导电体层和上述阴极外部电极相连接。
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公开(公告)号：CN111724993A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010179234.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器，能够增大电容器元件所占的体积，并且抑制施加了热应力时的应力对树脂成型体造成的裂缝，可靠性优异。本发明的固体电解电容器具备元件层叠体、第一外部电极以及第二外部电极。上述元件层叠体具备电容器元件、阴极引出层以及密封体。上述电容器元件具备阳极箔、电介质层以及阴极层。上述第一外部电极与从上述元件层叠体的上述第一端面露出的上述阳极箔连接。上述第二外部电极与从上述元件层叠体的上述第二端面露出的上述阴极引出层连接。上述密封体具备第一树脂成型体和第二树脂成型体。上述第一树脂成型体以及上述第二树脂成型体由相同的绝缘材料构成。
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公开(公告)号：CN111383844A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911299373.2
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备对树脂成型体的密接性良好的外部电极的电解电容器。电解电容器具备：长方体状的树脂成型体，具备包含电容器元件的层叠体和对上述层叠体的周围进行密封的密封树脂，该电容器元件包含在表面具有电介质层的阳极以及与上述阳极对置的阴极；第1外部电极，形成在上述树脂成型体的第1端面，并与从上述第1端面露出的上述阳极电连接；和第2外部电极，形成在上述树脂成型体的第2端面，并与从上述第2端面露出的上述阴极电连接，所述电解电容器的特征在于，上述第1外部电极以及上述第2外部电极具有包含导电成分和树脂成分的树脂电极层。
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公开(公告)号：CN109804446A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780061239.1
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 古川刚史
Abstract: 本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；以及阳极外部电极，与上述芯部电连接，上述固体电解电容器的特征在于，在上述导电体层上依次设置上述密封树脂以及上述阴极外部电极，并且在上述导电体层上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，上述导电体层经由上述阴极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述阴极贯通电极和上述阴极外部电极连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109698072A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811218805.8
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能效率良好地制造多个固体电解电容器的固体电解电容器的制造方法以及固体电解电容器。本发明的固体电解电容器的制造方法具备：(A)准备第1片材(10)的工序；(B)准备第2片材(20)的工序；(C)通过绝缘材料(14、15)包覆第1片材(10)的工序；(D)在第1片材(10)形成导电体层(16)的工序；(E)制作层叠片材(30)的工序；(F)制作层叠块体(40)的工序；(G)通过切断层叠块体(40)来制作多个元件层叠体(100)的工序；以及(H)形成第1外部电极(141)以及第2外部电极(142)的工序。
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公开(公告)号：CN119768882A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202480003483.2
申请日：2024-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器阵列(1)包括在平面方向上配置的多个电容器单元(1U)。电容器单元(1U)分别包含电容器元件(10)、第1贯通导体(20A)和第2贯通导体(20B)。电容器元件(10)包含第1电极层(例如阳极板11)、第2电极层(例如阴极层12)和电介质层(13)。第1电极层和第2电极层隔着电介质层(13)在与平面方向垂直的厚度方向上对置。第1贯通导体(20A)设于在厚度方向上贯通电容器元件(10)的第1贯通孔(50A)的至少内壁面，并且与第1电极层电连接。第2贯通导体(20B)设于在厚度方向上贯通电容器元件(10)的第2贯通孔(50B)的至少内壁面，并且与第2电极层电连接。在从电容器阵列(1)的厚度方向俯视时，电容器单元(1U)的面积、第1贯通孔(50A)的直径、第1贯通孔(50A)内的第1贯通导体(20A)的面积、第2贯通孔(50B)的直径、第2贯通孔(50B)内的第2贯通导体(20B)的面积以及第1贯通导体(20A)与第2贯通导体(20B)的中心间距离在电容器单元(1U)之间相等。在电容器单元(1U)的第1贯通孔(50A)内的第1贯通导体(20A)的面积为STH1，第2贯通孔(50B)内的第2贯通导体(20B)的面积为STH2，电容器阵列(1)所包含的电容器单元(1U)的总数为N时，在从满足下述的条件1～4中的全部条件的假想单元求出每一单元的静电容量Cunit的相对于第1贯通导体(20A)与第2贯通导体(20B)的中心间距离p的相关性的情况下，与对每一单元的静电容量Cunit取最大值时的与中心间距离p对应的假想单元的总数n乘以每一单元的静电容量Cunit的最大值而得到的假想的整体容量相比，电容器阵列(1)整体的静电容量中的与电容器单元(1U)的合计面积量的静电容量相当的实质的整体容量较大，条件1：电容器阵列(1)所包含的假想单元的总数为n，条件2：在从电容器阵列(1)的厚度方向俯视时，假想单元的面积、第1贯通孔的直径、第1贯通孔内的第1贯通导体的面积、第2贯通孔的直径、第2贯通孔内的第2贯通导体的面积以及第1贯通导体与第2贯通导体的中心间距离在假想单元之间相等，条件3：假想单元的第1贯通孔内的第1贯通导体的面积为sth1，第2贯通孔内的第2贯通导体的面积为sth2，条件4：(sth1+sth2)×n的值与(STH1+STH2)×N的值相等。
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公开(公告)号：CN119256382A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042644.4
申请日：2023-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 固体电解电容器(110)包括：阳极板(10)，其具有芯部(11)、设于芯部(11)的至少一个主面的多孔质层(12)以及设于多孔质层(12)的表面的电介质层(13)；以及阴极层(20)，其设于电介质层(13)的表面。阴极层(20)包含设于电介质层(13)的表面的固体电解质层(21)。固体电解质层(21)在电介质层(13)的细孔的内部包含导电性高分子与绝缘性材料混合存在的导电性高分子层。上述绝缘性材料是如下材料：在分子内包含OH基、COOH基、CO基或NH2基，具有吸湿性，并且相对于上述导电性高分子不具有掺杂功能。
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公开(公告)号：CN118715584A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022392.9
申请日：2023-02-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 固体电解电容器(1)具备：阳极板(10)，在至少一个主面具有多孔层(12)；电介质层(20)，设置于多孔层(12)的表面上；阴极层(30)，设置于电介质层(20)的表面上；掩模层(40)，由绝缘材料构成，并且设置于在多孔层(12)的周边包围阴极层(30)的区域；以及支柱层(50)，由绝缘材料构成，并且在多孔层(12)中的由阴极层(30)包围的区域与掩模层(40)分离地设置，阴极层(30)包括：设置于电介质层(20)的表面上的固体电解质层(31)以及设置于固体电解质层(31)的表面上的导电体层(32)，固体电解质层(31)包括设置于包括电介质层(20)的细孔的内部的区域的第一固体电解质层(31A)以及覆盖第一固体电解质层(31A)的第二固体电解质层(31B)。
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公开(公告)号：CN118318306A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280078205.4
申请日：2022-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的模块(10A)用于半导体复合装置(1A)，该半导体复合装置(1A)将由包含半导体有源元件的稳压器(20)调整后的直流电压供给到负载(30)，上述模块具备：电容器阵列，由平面配置的多个电容器部构成；通孔导体，设置为在电容器阵列的厚度方向(T)上贯通电容器部，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接；以及连接端子层，与通孔导体电连接，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接，电容器阵列至少包含第一电容器阵列(11a)和第二电容器阵列(11b)，在从连接端子层的安装面观察时，第一电容器阵列(11a)的至少一部分与第二电容器阵列(11b)的至少一部分相互重叠。
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