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公开(公告)号：CN107637185B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201680033011.7
申请日：2016-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46 , C04B35/195
Abstract: 本发明提供一种难以产生龟裂、抗弯强度高、基板与表面电极的电极接合强度高的多层陶瓷基板。本发明具备层叠了陶瓷层(2)的层叠体(1)，陶瓷层由陶瓷材料构成，陶瓷材料含有主成分和副成分，主成分含有48～75重量％的SiO2、20～40重量％的BaO、5～20重量％的Al2O3，副成分相对于100重量份的主成分至少含有2.5～20重量份的MnO，在层叠体(1)进一步层叠了玻璃陶瓷层(3a、3b)，玻璃陶瓷层(3a、3b)的全部厚度或者厚度的一部分存在于层叠体(1)的内部，并且存在于从两主面起分别100μm以内。
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公开(公告)号：CN110462826B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201780088990.0
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的功率模块的特征在于具备：功率布线，设置功率元件；玻璃陶瓷多层基板，设置控制上述功率元件的控制元件；以及高导热陶瓷基板，由导热率比上述玻璃陶瓷多层基板所包含的玻璃陶瓷高的陶瓷材料构成，上述功率布线设置在上述高导热陶瓷基板上，在上述高导热陶瓷基板直接设置上述玻璃陶瓷多层基板。
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公开(公告)号：CN110462826A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201780088990.0
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的功率模块的特征在于具备：功率布线，设置功率元件；玻璃陶瓷多层基板，设置控制上述功率元件的控制元件；以及高导热陶瓷基板，由导热率比上述玻璃陶瓷多层基板所包含的玻璃陶瓷高的陶瓷材料构成，上述功率布线设置在上述高导热陶瓷基板上，在上述高导热陶瓷基板直接设置上述玻璃陶瓷多层基板。
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公开(公告)号：CN112771725A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063473.7
申请日：2019-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括具有多层构造的介电体基板(160)、第1辐射电极(122)、第2辐射电极(121)以及接地电极(GND)。第2辐射电极(121)在介电体基板(160)的层叠方向上配置于第1辐射电极(122)与接地电极(GND)之间。在介电体基板(160)中，在第1辐射电极(122)与第2辐射电极(121)之间的至少局部形成有空洞部(150)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110520986A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880021634.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的复合陶瓷多层基板的特征在于，具备：玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，上述玻璃陶瓷绝缘层是直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，具有1处以上在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线的发热元件安装部。
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公开(公告)号：CN107637185A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680033011.7
申请日：2016-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46 , C04B35/195
Abstract: 本发明提供一种难以产生龟裂、抗弯强度高、基板与表面电极的电极接合强度高的多层陶瓷基板。本发明具备层叠了陶瓷层(2)的层叠体(1)，陶瓷层由陶瓷材料构成，陶瓷材料含有主成分和副成分，主成分含有1、48～75重量％的SiO2、20～40重量％的BaO、5～20重量％的Al2O3，副成分相对于100重量份的主成分至少含有2.5～20重量份的MnO，在层叠体(1)进一步层叠了玻璃陶瓷层(3a、3b)，玻璃陶瓷层(3a、3b)的全部厚度或者厚度的一部分存在于层叠体(1)的内部，并且存在于从两主面起分别100μm以内。
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公开(公告)号：CN118318306A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280078205.4
申请日：2022-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的模块(10A)用于半导体复合装置(1A)，该半导体复合装置(1A)将由包含半导体有源元件的稳压器(20)调整后的直流电压供给到负载(30)，上述模块具备：电容器阵列，由平面配置的多个电容器部构成；通孔导体，设置为在电容器阵列的厚度方向(T)上贯通电容器部，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接；以及连接端子层，与通孔导体电连接，并且用于稳压器(20)及负载(30)的至少一者与电容器部电连接，电容器阵列至少包含第一电容器阵列(11a)和第二电容器阵列(11b)，在从连接端子层的安装面观察时，第一电容器阵列(11a)的至少一部分与第二电容器阵列(11b)的至少一部分相互重叠。
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公开(公告)号：CN112771725B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201980063473.7
申请日：2019-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括具有多层构造的介电体基板(160)、第1辐射电极(122)、第2辐射电极(121)以及接地电极(GND)。第2辐射电极(121)在介电体基板(160)的层叠方向上配置于第1辐射电极(122)与接地电极(GND)之间。在介电体基板(160)中，在第1辐射电极(122)与第2辐射电极(121)之间的至少局部形成有空洞部(150)。
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公开(公告)号：CN110520986B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201880021634.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的复合陶瓷多层基板的特征在于，具备：玻璃陶瓷绝缘层，包含布线层；以及高热传导陶瓷绝缘层，由热传导率比上述玻璃陶瓷绝缘层高的陶瓷材料构成，上述玻璃陶瓷绝缘层是直接和/或经由布线层形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的一个主面或者上述高热传导陶瓷绝缘层的两个主面的复合陶瓷多层基板，具有1处以上在从上述复合陶瓷多层基板的主面的垂直方向观察的情况下，被上述玻璃陶瓷绝缘层围起，并露出形成于上述高热传导陶瓷绝缘层的主面的发热元件安装用布线的发热元件安装部。
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