半导体集成电路器件
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101916591A

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN201010003815.7

    申请日:2001-02-08

    Abstract: 本发明涉及具有多层布线和铜布线的半导体集成电路器件,降低缺陷挽救和调整的成本。利用第1层多晶硅作为浮置栅极的非易失性存储元件,存储用于挽救半导体中存储单元阵列缺陷的地址等。或者,在半导体集成电路器件的测试中对上述非易失性存储元件进行编程。形成非易失性存储元件,却不需要特别的工艺。就是,可用CMOS器件的形成工艺,形成非易失性存储元件。并且,在测试中进行编程,因而不需要用于编程的激光器等装置,能够缩短程编程上需要的时间,因而可以降低测试成本。

    半导体集成电路器件
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100590739C

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN01804803.X

    申请日:2001-02-08

    Abstract: 关于具有多层布线和铜布线的半导体集成电路器件,降低缺陷挽救和调整的成本。利用第1层多晶硅作为浮置栅极的非易失性存储元件,存储用于挽救半导体中存储单元阵列缺陷的地址等。或者,在半导体集成电路器件的测试中对上述非易失性存储元件进行编程。形成非易失性存储元件,却不需要特别的工艺。就是,可用CMOS器件的形成工艺,形成非易失性存储元件。并且,在测试中进行编程,因而不需要用于编程的激光器等装置,能够缩短程编程上需要的时间,因而可以降低测试成本。

    半导体集成电路装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1172373C

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN99118577.3

    申请日:1999-09-09

    CPC classification number: H03K19/0016

    Abstract: 一种半导体集成电路中,通过把衬底偏置控制装置102设置为第1状态,在MOS晶体管中流过大电流,把衬底偏置控制装置设定为第2状态,把上述大电流控制为较小的值,进行控制使得第2状态时提供给第1被控制电路的衬底偏置的值是比第1状态时对于PMOS晶体管的衬底偏置高的电压值,是对于NMOS晶体管的衬底偏置低的电压值,第2状态时提供给第1被控制电路的电源电压比该第1状态时小。

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