公开(公告)号：CN107658242B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201710618997.0

申请日：2017-07-26

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 三浦淳靖 ,  藤田和宏 ,  辻川裕贵 ,  土桥裕也 ,  竹本宪司

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及基板处理方法及装置，基板处理方法由基板处理装置执行，装置包括：回收杯，划分出引导使用过的药液的回收空间，回收配管，回收引导至回收空间的药液，排液配管，排出液体，切换单元，将液体在回收配管和排液配管间切换，方法包括：药液供给工序，向基板供给药液；经过期间测量工序，测量结束后经过期间；回收工序，在开始执行药液供给工序的情况下，在结束后经过期间小于第一期间时，将切换单元控制为，将液体向回收配管引导的回收导出状态；排液工序，在开始执行药液供给工序的情况下，在结束后经过期间为第一期间以上时，将切换单元控制为，将液体向排液配管引导的排液导出状态，并根据排液结束条件的成立，切换到回收导出状态。

公开(公告)号：CN107431008B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201680019255.X

申请日：2016-03-10

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 平井信行 ,  池田昌秀 ,  藤田和宏 ,  佐佐木光敏

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的基板处理装置中，由处理液供应部向喷出部(41)供应处理液，从喷出部(41)的喷出口(411)向基板喷出处理液。喷出部(41)中，液体接触面(45)由不含金属的材料形成，液体接触面(45)中的位于具有喷出口(411)的顶端部(42)的顶端液体接触面(451)具有导电性。顶端液体接触面(451)通过接地部(5)电接地。由此，能够更可靠地使处理液放电，并且防止基板的金属污染。

公开(公告)号：CN110692122A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201880027510.4

申请日：2018-04-17

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 辻川裕贵 ,  田中真人 ,  奥村刚 ,  三浦淳靖 ,  高冈诚 ,  宫路信行 ,  藤田和宏 ,  泽崎尚树 ,  秋山刚志 ,  土桥裕也

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 基板处理方法包含有：液体喷出步骤，从喷嘴朝在腔室内被基板保持单元保持的基板的主面中的规定的供给区域喷出液体；加湿气体供给步骤，为了去除在所述基板上带有的电荷而对所述基板的主面供给比所述腔室内的湿度还高的湿度的加湿气体；以及旋转干燥步骤，在所述液体喷出步骤之后，使所述基板绕着规定的旋转轴线旋转并甩离所述基板的主面的液体成分。所述加湿气体供给步骤从所述液体喷出步骤开始前开始，在所述液体喷出步骤的开始之后且在所述旋转干燥步骤之前的规定的结束时机结束。

公开(公告)号：CN107871692A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710858481.3

申请日：2017-09-21

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 土桥裕也 ,  三浦淳靖 ,  辻川裕贵 ,  藤田和宏 ,  池田昌秀

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B08B9/0321 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B9/027 ,  B08B9/0325 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供能防止或抑制清洗液进入到药液回收配管，并能降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法及基板处理装置。该方法为清洗回收配管的方法，在基板处理中使用过的药液经由处理杯引导至回收配管，回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导，包括：配管清洗工序，通过对回收配管供应清洗液并且将被引导至回收配管的液体引导至与药液回收配管不同的排液配管，从而用清洗液清洗所述回收配管内；清洗用药液供应工序，配管清洗工序后，为了将回收配管内存在的清洗液替换为与药液同种的清洗用药液，将被引导至回收配管的液体引导至所述排液配管，并且对回收配管供应来自与回收配管相连的清洗用药液供应配管的清洗用药液。

公开(公告)号：CN107871686A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710837918.5

申请日：2017-09-15

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 菊本宪幸 ,  安田周一 ,  藤田和宏 ,  岩尾通矩

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/6715

Abstract: 本发明涉及遮断部的清洗，提供一种能够提高处理能力的基板处理方法以及基板处理装置。本发明的基板处理方法具有：第一供给工序，包括向旋转的基板的上表面供给处理液的一个以上的第一处理；第二供给工序，包括向旋转的遮断部的下表面供给冲洗液的一个以上的第二处理。并且，存在执行第一供给工序的第一期间和执行第二供给工序的第二期间重叠的重叠期间。

公开(公告)号：CN107431008A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680019255.X

申请日：2016-03-10

Applicant: 株式会社斯库林集团

Inventor： 平井信行 ,  池田昌秀 ,  藤田和宏 ,  佐佐木光敏

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明的基板处理装置中，由处理液供应部向喷出部(41)供应处理液，从喷出部(41)的喷出口(411)向基板喷出处理液。喷出部(41)中，液体接触面(45)由不含金属的材料形成，液体接触面(45)中的位于具有喷出口(411)的顶端部(42)的顶端液体接触面(451)具有导电性。顶端液体接触面(451)通过接地部(5)电接地。由此，能够更可靠地使处理液放电，并且防止基板的金属污染。