电路基板组装体,以及电路基板组装体的制造方法

    公开(公告)号:CN107454786B

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201710284459.2

    申请日:2017-04-25

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明提供即使从连接端子生成晶须,也能够防止由晶须引起的连接端子间的接触的电路基板组装体以及嵌入成形品的制造方法。在电路基板组装体的罩体具有按每个连接端子形成收纳各连接端子(27)的多个槽(M)的隔壁(12)。各隔壁(12)在外部压力施加于罩体覆盖连接端子(27)的部位时,抑制罩体的第二罩(50)的内表面向槽(M)的进出,并且防止在晶须生成时邻接的连接端子(27)间的接触。

    传感器装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112212780A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202010645804.2

    申请日:2020-07-07

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明涉及一种传感器装置(24),该传感器装置包括部分组件(44)、电路板(43)和传感器壳体(45)。部分组件(44)通过选择性地将作为集磁构件(92)和从动轮(96、97)中的至少一者的部分安装至保持件(91)而构成。电路板(43)设置有检测器(63、64),该检测器构造成根据安装至保持件(91)的部分而检测由集磁构件感应的磁通和从动轮的旋转角度中的至少一者。传感器壳体(45)被轴(13)贯穿,并且容纳部分组件(44)和电路板(43)。

    传感器装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112212780B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202010645804.2

    申请日:2020-07-07

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明涉及一种传感器装置(24),该传感器装置包括部分组件(44)、电路板(43)和传感器壳体(45)。部分组件(44)通过选择性地将作为集磁构件(92)和从动轮(96、97)中的至少一者的部分安装至保持件(91)而构成。电路板(43)设置有检测器(63、64),该检测器构造成根据安装至保持件(91)的部分而检测由集磁构件感应的磁通和从动轮的旋转角度中的至少一者。传感器壳体(45)被轴(13)贯穿,并且容纳部分组件(44)和电路板(43)。

    电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107087360B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201710066122.4

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法,其中,该电路基板组装体在壳体受到外部压力时,抑制外部压力造成的壳体的变形,不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括:覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时,突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。

    传感器装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111746640A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010228674.2

    申请日:2020-03-27

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明提供了一种传感器装置,其包括主驱动齿轮(52)、从动齿轮(53,54)、偏置构件(85)、支承构件(55)、旋转角度传感器(62,63)以及磁屏蔽件(75,76)。从动齿轮包括齿轮部分(71,73)和轴部(72,74)。轴部设置有永磁体。偏置构件(85)构造成将从动齿轮朝向主驱动齿轮偏置。支承构件支承从动齿轮和偏置构件。磁屏蔽件以可旋转的方式围绕轴部。偏置构件通过将磁屏蔽件朝向主驱动齿轮偏置来将从动齿轮朝向主驱动齿轮偏置。磁屏蔽件与从动齿轮之间的滑动阻力小于磁屏蔽件与偏置构件之间的滑动阻力。

    传感器装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111746636A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010217257.8

    申请日:2020-03-25

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明提供了一种传感器装置,其包括:主驱动齿轮(52);与主驱动齿轮啮合的从动齿轮(53,54);将从动齿轮以可旋转的方式支承的支承构件(55);以及基板(61),该基板上安装有旋转角度传感器(62,63)。从动齿轮的齿被施以润滑剂。在传感器装置附接至附接目标的情况下,从动齿轮、支承构件和基板沿重力方向从上侧朝向下侧依序叠置。支承构件的位于从动齿轮侧的表面的一部分或全部相对于与旋转轴正交的方向倾斜,以将润滑剂引至支承构件的相对于基板位于外侧的端部部分。

    传感器组件以及传感器组件的制造方法

    公开(公告)号:CN107101757B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201611101204.X

    申请日:2016-12-02

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明涉及传感器组件以及传感器组件的制造方法,能抑制磁传感器电路的可靠性降低。第一保持件部(40)的第一保持件侧壁(44)从第一保持件基部(42)突出。第一保持件侧壁(44)是相对于第一保持件基部(42)中与基板(62)对置的第一保持件主面(42a)向第二保持件部(50)侧突出的薄板状部件。第一保持件侧壁(44)分别设置于基板(62)的宽度方向W上的第一保持件基部(42)的两侧。第一保持件侧壁(44)向基板(62)的宽度方向W内侧倾斜并与第二保持件部(50)的小基部(54)的端面(54b)接触。在宽度方向W上的第一保持件侧壁(44)的外侧的面亦即第一保持件侧壁外表面(44a)接触壳体(20)。

    电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107087360A

    公开(公告)日:2017-08-22

    申请号:CN201710066122.4

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 外山祐一

    Abstract: 本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法,其中,该电路基板组装体在壳体受到外部压力时,抑制外部压力造成的壳体的变形,不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括:覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时,突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。

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