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公开(公告)号：CN115731954A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210123748.5
申请日：2022-02-10
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明涉及一种盘装置，能够抑制由于导电体相互接近而产生的影响。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头以及柔性印刷布线板。上述柔性印刷布线板与上述磁头电连接。上述柔性印刷布线板具有第1层、导电性的第2层以及绝缘性的第3层。上述第1层具有绝缘性的第1面。上述第2层设置于上述第1面，并具有第1导电体以及从上述第1导电体分离的第2导电体。上述第3层覆盖上述第1面的至少一部分和上述第2层的至少一部分。在上述柔性印刷布线板上设置有第1孔，该第1孔从上述第2层分离并且在上述第1导电体与上述第2导电体之间贯通上述第3层。
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公开(公告)号：CN115116483A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110869353.5
申请日：2021-07-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及盘装置以及电子设备。盘装置具备壳体、盘状的记录介质、磁头、内部无线通信装置以及内部部件。壳体在内部设置有收纳空间。记录介质收纳于收纳空间，并具有记录层。磁头收纳于收纳空间，构成为相对于上述记录介质读写信息。上述内部无线通信装置进行如下动作中的至少一方：生成与外部无线通信装置产生的光、磁场或者电场对应的、上述磁头向上述记录介质写入的信息的电信号；以及朝向上述外部无线通信装置产生与上述磁头从上述记录介质读出的信息的电信号对应的光、磁场或者电场。上述内部部件收纳于上述收纳空间，与上述磁头电连接，通过上述内部无线通信装置以及上述外部无线通信装置而与上述壳体的外的外部部件进行通信。
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公开(公告)号：CN110402012B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201810946306.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110910914B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811619383.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/596
Abstract: 实施方式提供能够扩大柔性印刷配线基板的安装面积、并且能够抑制由柔性印刷配线基板的热应力引起的变形的盘装置用的致动器组件及具备其的盘装置。实施方式的致动器组件具备：头致动器，其具备致动器块和支承磁头的悬架组件，所述致动器块具有设置面、与所述设置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配线基板单元，其连接于所述头致动器，并且具有配置在所述设置面的加强板、具有设置于所述加强板的接合部的柔性印刷配线基板以及安装于所述接合部的IC芯片，所述加强板具有位于所述第1面侧的第1端部和从所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。
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公开(公告)号：CN110322905A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810938101.1
申请日：2018-08-17
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B33/04
Abstract: 实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。
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公开(公告)号：CN110322905B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201810938101.1
申请日：2018-08-17
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B33/04
Abstract: 实施方式得到在导体贯通壳体的部分具备不良更少的新的构成的电子设备。实施方式的电子设备具备例如壳体和电路基板。壳体具有开口。电路基板覆盖开口，具有：在至少一部分露出于壳体外的第一面，至少一部分露出于壳体外的第一导体；在至少一部分露出于壳体内的第二面，至少一部分露出于壳体内的第二导体；和第三导体，该第三导体与第一导体以及第二导体电连接，在比开口的内缘靠外侧处，在第一面与第二面之间贯通。
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公开(公告)号：CN110910914A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201811619383.5
申请日：2018-12-28
Applicant: 株式会社 , 东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/596
Abstract: 实施方式提供能够扩大柔性印刷配线基板的安装面积、并且能够抑制由柔性印刷配线基板的热应力引起的变形的盘装置用的致动器组件及具备其的盘装置。实施方式的致动器组件具备：头致动器，其具备致动器块和支承磁头的悬架组件，所述致动器块具有设置面、与所述设置面交叉地延伸的第1面以及形成于所述第1面的第1槽；和配线基板单元，其连接于所述头致动器，并且具有配置在所述设置面的加强板、具有设置于所述加强板的接合部的柔性印刷配线基板以及安装于所述接合部的IC芯片，所述加强板具有位于所述第1面侧的第1端部和从所述第1端部延伸而卡合于所述第1槽的第1卡合部。
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公开(公告)号：CN204836766U
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201520131759.3
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K3/0061 , H05K3/0064 , H05K2201/2009 , H05K2203/013
Abstract: 本实用新型的实施方式提供一种柔性印制布线板中间体。实施方式的柔性印制布线板中间体包括包含预定补强部的柔性印制布线板、以及设置在所述预定补强部的半硬化接着剂层，且所述接着剂层的侧面的至少一部分是反映从喷墨头喷出的液滴的轮廓的一部分。
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