具有刷新触发器的半导体存储器件

    公开(公告)号:CN101236783A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200710154266.1

    申请日:2007-09-17

    CPC classification number: G11C16/3418 G11C16/3431

    Abstract: 一种半导体存储器件,包括:包含多个存储单元晶体管的存储单元阵列;指定存储单元的X轴的位置的X译码器;指定与X轴相交叉的Y轴的位置的Y译码器;利用X译码器与Y译码器、集中地控制存储单元晶体管的读出、写入以及擦除的控制器;在没有电源地经过了预定的有效期后、产生输出信号的半导体时间开关;以及接收来自半导体时间开关的输出信号,并向控制器提供指令以将存储在存储单元阵列中的一个区域中的信息传输到其另一个区域从而刷新该信息的刷新触发器电路。

    非易失性半导体存储器
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101127367A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200710141064.3

    申请日:2007-08-16

    Inventor: 渡边浩志

    CPC classification number: H01L29/4925 H01L21/28273 H01L27/115 H01L29/42324

    Abstract: 一种包含存储单元的非易失性半导体存储器,该存储单元包括:半导体衬底、在半导体衬底上的第一绝缘层、在第一绝缘层上的浮栅、在浮栅上的第二绝缘层、和在第二绝缘层上的控制栅电极,其中,浮栅包括与第一绝缘层相接触的第一导电层、与第二绝缘层相接触的第二导电层、和在第一与第二导电层之间的半导体层,且第一与第二导电层中的每个为金属层或硅化物层。

    非易失性半导体存储器件
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101431079B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器件
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101431079A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200810178672.6

    申请日:2007-02-01

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11556 H01L27/11568

    Abstract: 本发明提供一种非易失性半导体存储器件,包括:半导体衬底;以矩阵状形成于半导体衬底上的多个半导体柱;在多个半导体柱之间、沿列方向以条带状形成于半导体衬底上的、作为字线的多个第一传导区域;分别形成于多个半导体柱的顶上的多个第二传导区域;沿行方向与多个第二传导区域相连接的多个位线;分别形成在第一和第二传导区域之间的多个半导体柱上的、与第一和第二传导区域相接触的多个沟道区域;在通过半导体衬底上方的第一绝缘膜连续形成的、在多个半导体柱之间沿列方向对着多个沟道区域的、并用作控制栅的多个第三传导区域;以及分别通过位于多个沟道区域上部的第二绝缘膜、在高于多个第三传导区域的位置上形成的多个电荷积累区域。

    非易失性半导体存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101257025A

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200710169178.9

    申请日:2007-11-07

    Inventor: 渡边浩志

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11519 H01L27/11521

    Abstract: 本发明涉及一种非易失性半导体存储器及其制造方法,该存储器包括在有源区(AA)的侧面中有凹进部分的元件形成区,使得在沿着STI的相邻方向的截面中在AA的上表面之下的部分的宽度小于AA的上表面的宽度;位于AA上的第一栅极绝缘膜;位于第一栅极绝缘膜上的浮置栅极;位于所述浮置栅极的上表面和侧表面上的第二栅极绝缘膜;以及隔着所述第二栅极绝缘膜位于所述浮置栅极的上表面和所述侧表面上的控制栅极,其中在沿着STI的相邻方向的截面中所述浮置栅极的上侧的宽度小于其下侧的宽度。

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