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公开(公告)号：CN113574102A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021152.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或其半固化物；以及纤维质基材，其中，所述树脂组合物以指定的含有率包含在分子内具有式(1)所示结构单元的聚合物和固化剂，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，所述纤维质基材包含相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，介电损耗因数为0.002以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN113543973A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201980090624.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/30 , C08F290/06 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低高速信号传输板的传输损耗，且密合性和耐热性优异的覆铜箔层压板等。本发明涉及覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板的特征在于包括：绝缘层，由树脂组合物的固化物形成；和表面处理铜箔，与所述绝缘层接触，其中，所述树脂组合物包含具有至少一个本申请指定的基团的化合物和交联型固化剂；并且，所述表面处理铜箔是在铜箔(1)的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层(2)的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层(3)，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层(4)，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂层(5)，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN111148782A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062524.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及纤维质基材，其中，树脂组合物含有被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。
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公开(公告)号：CN105358595B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201480032930.3
申请日：2014-06-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08F290/062 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08F279/02 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2351/08 , C08J2371/12 , C08K5/01 , C08K5/03 , C08L9/00 , C08L51/08 , C08L71/126 , C08L2203/20 , H05K1/0306 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08F212/36
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其在维持优良的介电特性的情况下兼具优良的耐热性、粘合性、Tg等特性。该聚苯醚树脂组合物含有：(A)末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚；以及(B)具有碳‑碳不饱和双键的交联剂，其中，成分(B)的交联剂以50～100质量％的比例含有(B‑1)二乙烯基苯以及(B‑2)聚丁二烯，成分(A)与成分(B)的含有比以质量比计为成分(A)∶成分(B)＝65∶35～95∶5，且成分(B‑1)与成分(B‑2)的含有比以质量比计为成分(B‑1)∶成分(B‑2)＝1∶100～1.5∶1。
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公开(公告)号：CN106398173A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610594811.8
申请日：2016-07-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08K5/14 , C08K3/36 , C09D171/12 , C09D109/06 , C09D7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/20
CPC classification number: C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0237 , H05K1/0373 , C08L25/10 , C08L9/06 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2309/06 , C08J2371/12 , C08J2409/06 , C08J2471/12 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C09D5/18 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D109/06 , C09D171/12 , C08K5/14 , C08K3/36
Abstract: 本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)在分子末端被具有碳－碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料，其中，上述(A)成分：上述(B)成分的配合比在80：20～20：80的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105358595A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480032930.3
申请日：2014-06-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08F290/062 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08F279/02 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2351/08 , C08J2371/12 , C08K5/01 , C08K5/03 , C08L9/00 , C08L51/08 , C08L71/126 , C08L2203/20 , H05K1/0306 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08F212/36
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其在维持优良的介电特性的情况下兼具优良的耐热性、粘合性、Tg等特性。该聚苯醚树脂组合物含有：(A)末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚；以及(B)具有碳-碳不饱和双键的交联剂，其中，成分(B)的交联剂以50～100质量％的比例含有(B-1)二乙烯基苯以及(B-2)聚丁二烯，成分(A)与成分(B)的含有比以质量比计为成分(A)∶成分(B)＝65∶35～95∶5，且成分(B-1)与成分(B-2)的含有比以质量比计为成分(B-1)∶成分(B-2)＝1∶100～1.5∶1。
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公开(公告)号：CN114430752B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202080066286.7
申请日：2020-09-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F299/02 , C08J5/24 , C08L71/12 , C08L55/00 , C08K5/3412 , B32B5/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/26 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及自由基化合物，其中，所述自由基化合物在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示的结构的组中的至少一种自由基。
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公开(公告)号：CN114402032A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063915.0
申请日：2020-09-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L25/16 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
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公开(公告)号：CN114174411A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053238.4
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L25/08 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/082 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/26 , B32B15/14 , B32B17/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：在分子内具有下述式(1)所示结构单元的聚合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN111148783A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062570.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08J5/24
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。
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