公开(公告)号：CN100525580C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610080910.0

申请日：2006-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本城和彦 ,  森敏彦 ,  川本英司 ,  木村润一 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。

公开(公告)号：CN1691877A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510066017.8

申请日：2005-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西村干夫 ,  森敏彦 ,  本城和彦 ,  木村润一 ,  西井利浩 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。

公开(公告)号：CN1463574A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02801840.0

申请日：2002-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 赤塚辉元 ,  宇都官庆介 ,  大胁春树 ,  北川元祥

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01P1/15 ,  H03F3/213

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01P1/15 ,  H03F1/30 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/429 ,  H05K5/06 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/205

Abstract: 一种携带用功率放大器，结构为具有可携带的外装壳体(62、63)、设在该外装壳体(62、63)内的印刷基板(61)和装在该印刷基板(61)上的功率放大器(27)，功率放大器(27)的近旁设置天线开关(12)、天线(11)，同时这些部件与功率放大器(27)用图形(65)连接。这样来提高携带用功率放大器的散热效率。

公开(公告)号：CN1099759C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN95197704.0

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三岛昭 ,  鹫见重治 ,  北川元祥

IPC: H03J3/28 ,  H03L7/08 ,  H04L27/22

Abstract: 本发明高频装置目的是在接收数字调制的高频信号的高频装置中确保耐振性、使调谐简单并能够得到干净的振荡信号。本发明具备输入端子，一端的输入由该输入端子输入的信号提供、而另一端输入得到本机振荡器的输出信号的混频器，和提供该混频器的输出信号的输出端子；构成该本机振荡器的电压控制振荡器具有振荡部和调谐部；该调谐部具有可动导体和维持该调整后的状态的粘接剂，控制回路具有使本机振荡器的噪声不受上述电压控制振荡器的噪声影响的足够大的回路频带宽度。