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21.

发明授权
粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体有权

公开(公告)号：CN101821352B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200880105355.X

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 , 加藤木茂树 , 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 富泽惠子

IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00

Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。

22.

发明授权
粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体失效

公开(公告)号：CN101541903B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200780043737.X

申请日：2007-11-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 , 工藤直 , 伊泽弘行 , 白坂敏明

IPC: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , H05K1/14 , H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H05K2201/0129

Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物。

23.

发明授权
二氧化碳捕捉材料及使用其的二氧化碳回收装置失效

公开(公告)号：CN105473220B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480046978.X

申请日：2014-10-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉川晃平 , 佐藤大树 , 金枝雅人 , 中村英博 , 白坂敏明 , 北村健悦 , 榎本和宏

IPC: B01J20/08 , B01D53/02 , B01D53/04 , B01J20/34 , C01B32/50

CPC classification number: B01D53/02 , B01D53/0423 , B01D53/0462 , B01D53/047 , B01D2253/1122 , B01D2253/1124 , B01D2255/2065 , B01D2255/20723 , B01D2255/20738 , B01D2255/20761 , B01D2255/20769 , B01D2255/40 , B01D2257/504 , B01D2259/4009 , B01D2259/401 , B01J20/06 , B01J20/08 , B01J20/28061 , B01J20/3433 , B01J20/3483 , Y02C10/08

Abstract: 本发明提供：二氧化碳捕捉量多、且因烧成所致的二氧化碳捕捉量的降低小、耐热性高的二氧化碳捕捉材料。所述二氧化碳捕捉材料为用于从含二氧化碳气体中分离回收二氧化碳的二氧化碳捕捉材料，其中，使用含有Ce及Al的氧化物，含有的金属元素之中含量最多的元素为Ce，且Al的含量为0.01mol％以上40mol％以下。

24.

发明公开
复合材料、阻焊剂用感光性树脂组合物及感光性元件无效

公开(公告)号：CN107922522A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046965.1

申请日：2016-08-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 竹内一雅 , 横山耕祐 , 白坂敏明 , 落合文吾 , 千叶一生 , 桐生智成

IPC: C08F2/44 , C08F220/18 , C08J5/00 , C08L33/10

Abstract: 本发明公开了具备金属材料和设置在该金属材料的表面上的为固化性树脂组合物的固化物的保护材料的复合材料。固化性树脂组合物含有包含第一单官能自由基聚合性单体及第二单官能自由基聚合性单体的自由基聚合性单体。第一单官能自由基聚合性单体是在单独进行聚合后形成具有20℃以下的玻璃化转变温度的均聚物的单体。第二单官能自由基聚合性单体是在单独进行聚合后形成具有50℃以上的玻璃化转变温度的均聚物的单体。

25.

发明授权
树脂组合物失效

公开(公告)号：CN105646847B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201610049280.4

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高桥裕之 , 西山智雄 , 白坂敏明 , 桑野敦司 , 竹泽由高

IPC: C08G59/62 , C08G59/32 , C08G59/22 , C08K3/38 , C08K3/22 , C08K3/28

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、以及包含氮化物粒子的无机填充材料，所述无机填充材料中含有50体积％～95体积％的所述氮化物粒子，在通式(I)中，R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。

26.

发明授权
粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构有权复审申请

公开(公告)号：CN101688099B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN200880024283.6

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 加藤木茂树 , 工藤直 , 富泽惠子

IPC: C09J133/08 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J151/04 , C09J183/10 , H01B1/22 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。

27.

发明公开
树脂组合物失效

公开(公告)号：CN105646847A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610049280.4

申请日：2011-08-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高桥裕之 , 西山智雄 , 白坂敏明 , 桑野敦司 , 竹泽由高

IPC: C08G59/62 , C08G59/32 , C08G59/22 , C08K3/38 , C08K3/22 , C08K3/28

CPC classification number: C08G59/62 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有包含多官能环氧树脂的环氧树脂、包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛清漆树脂的固化剂、以及包含氮化物粒子的无机填充材料，所述无机填充材料中含有50体积％～95体积％的所述氮化物粒子，在通式(I)中，R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基，m以平均值计表示1.5～2.5，n以平均值计表示1～15。