公开(公告)号：CN103219446B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201310019847.X

申请日：2013-01-18

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 笹冈慎平 ,  中林拓也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/18301 ,  H05K1/0313 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种封装成形体，其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入，并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且在所述封装成形体中，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。

公开(公告)号：CN105576109A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610048719.1

申请日：2009-08-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 市川博史 ,  林正树 ,  笹冈慎平 ,  三木伦英

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14655 ,  B29C2793/009 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

公开(公告)号：CN102144306B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN200980134526.6

申请日：2009-08-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 市川博史 ,  林正树 ,  笹冈慎平 ,  三木伦英

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14655 ,  B29C2793/009 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

公开(公告)号：CN104253203A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410287335.6

申请日：2014-06-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 笹冈慎平 ,  中林拓也

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L27/156 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是在俯视下具有长度方向(x)和与该长度方向(x)正交的宽度方向(y)、具备沿长度方向(x)排列的第一引线框(11)及第二引线框(12)、设于第一引线框(11)与第二引线框(12)之间的第三引线框(13)和与第一、第二、第三引线框(11、12、13)一体化成形的树脂成形体(20)的发光装置用封装件(100)，第一引线框(11)具有主体部(115)、和从主体部(115)向第二引线框(12)侧宽度变窄地延伸的第一延伸部(111)，第二引线框(12)具有主体部(125)、和从主体部(125)向第一引线框(11)侧宽度变窄地延伸的第二延伸部(122)，第一延伸部(111)及第二延伸部(122)分别在俯视下在宽度方向(y)上与第三引线框(13)对置。

公开(公告)号：CN102144306A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134526.6

申请日：2009-08-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 市川博史 ,  林正树 ,  笹冈慎平 ,  三木伦英

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14655 ,  B29C2793/009 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

公开(公告)号：CN301466754S

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201030173374.6

申请日：2010-05-12

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Designer： 笹冈慎平 ,  高桥宏长

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管。2.本外观设计产品的用途：用于图像显示器。3.本外观设计的设计要点在于，本外观设计产品设置有分别以围绕的方式从主体的背面进入右侧面和从主体的背面进入左侧面的电极。在这些电极上，在由背面和右侧面、背面和左侧面构成的各边缘部分形成有凹部。4.本外观设计的基本设计：设计1。5.最能表明设计要点的视图：设计1后视图。