公开(公告)号：CN1113083C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN99801265.3

申请日：1999-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口刚史 ,  山根实 ,  西冈务 ,  原田忠昭 ,  细川敏嗣 ,  池村和弘 ,  三隅贞仁 ,  大泉新一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S524/904 ,  Y10S525/934 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z)：(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊；(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中，最小熔融粘度为1×105泊以下；(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移，也不发生因金线变形引起的芯片倾斜，而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：CN1274378A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN99801265.3

申请日：1999-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口刚史 ,  山根实 ,  西冈务 ,  原田忠昭 ,  细川敏嗣 ,  池村和弘 ,  三隅贞仁 ,  大泉新一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S524/904 ,  Y10S525/934 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种含有环氧树脂、苯酚树脂、硬化促进剂和无机填充剂的半导体封装用环氧树脂组合物。该组合物具备下列特性(X)～(Z):(X)用流动试验仪粘度表示的175℃粘度为50～500泊;(Y)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的粘度的温度分布中,最小熔融粘度为1×105泊以下;(Z)用动态粘弹性测定仪测定、剪切速度5(1/s)的90℃粘度(Z1)与110℃粘度(Z2)之粘度比(Z1/Z2)为2.0以上。该半导体封装用环氧树脂组合物不因封装期间树脂流动而发生半导体元件位置的漂移,也不发生因金线变形引起的芯片倾斜,而且可以用来提供显示出高可靠性的半导体器件。