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公开(公告)号：CN101776631A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910258187.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01R27/08 , G01N27/125 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器，该物质检测传感器包括：绝缘层；2个电极，该2个电极在上述绝缘层上相互间隔地相对配置；导电性层，该导电性层在上述绝缘层上，在2个上述电极之间，以与2个上述电极电连接的方式形成，该导电性层的溶胀的比率相应于指定物质的种类和/或数量而发生变化，导电性层在2个电极之间被分开形成多个。
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公开(公告)号：CN1507022A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310120203.6
申请日：2003-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2201/10681 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种TAB带状载体及其生产方法，通过将只有事先单独生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板(1)以一定间隔安装在承载薄膜(7)上，能够获得TAB带状载体。根据这种方法，能够提高连续生产的产量，同时可以省略掉将柔性接线板安装于薄膜之后用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。于是，能够防止出现由于替换而在各柔性接线板之间产生的高度差，从而保证了高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1497693A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310100729.8
申请日：2003-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。
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公开(公告)号：CN101776631B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200910258187.4
申请日：2009-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01R27/08 , G01N27/125 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器，该物质检测传感器包括：绝缘层；2个电极，该2个电极在上述绝缘层上相互隔有间隔地相对配置；导电性层，该导电性层在上述绝缘层上，在2个上述电极之间，以与2个上述电极电连接的方式形成，该导电性层的溶胀的比率相应于指定物质的种类和/或数量而发生变化，导电性层在2个电极之间被分开形成多个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101622529B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN101160016B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200710181122.5
申请日：2007-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/117 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09481 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733
Abstract: 布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置在接地布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的接地连接端子的接地层。信号连接端子和接地连接端子形成在多个绝缘层之中的同一绝缘层的上面。
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公开(公告)号：CN102585719A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110432158.2
申请日：2011-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , B23K35/264 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J2201/20 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C22C12/00 , H01L2924/00013 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接带，其包括导体层以及在导体层的表面形成的粘接层。在粘接层形成在厚度方向贯通的粘接层贯通孔。导体层包括形成于粘接层贯通孔的导体层插通部。在导体层插通部中至粘接层的表面的端面，设置有低熔点金属层。
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公开(公告)号：CN102385941A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110260928.X
申请日：2011-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/00 , H01L31/0224 , H01L31/02
CPC classification number: H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T428/2457
Abstract: 本发明提供导电性粘接构件和太阳能电池组件。导电性粘接构件包括：导体区域，其沿一方向连续地暴露；粘接区域，其沿导体区域暴露。
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公开(公告)号：CN101662028A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910169346.3
申请日：2009-08-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/1011 , H01M8/0234 , H01M8/0239 , H01M8/0243 , H01M8/0245 , H01M8/2475 , H01M2250/30 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/249 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , Y02B90/18 , Y02E60/523
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。该配线电路基板在基底绝缘层的一面形成有一对矩形集电部以及从集电部呈长条状地延伸的引出导体部。在基底绝缘层上以覆盖集电部以及引出导体部的除了端部之外的部分的方式形成含碳层。另外，在基底绝缘层上以覆盖集电部以及引出导体部的除了端部之外的部分的方式形成含碳层以及树脂层。树脂层形成为覆盖引出导体部的位于弯折部上的部分。
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