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公开(公告)号:CN115635410A
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211374064.9
申请日:2022-11-03
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺,属于碳化硅晶片加工领域,一种碳化硅晶片精细磨抛设备,包括磁力抛光机构和晶片运输机构,晶片运输机构包括有运输带组件和装配在运输带组件上的多个夹持机构,夹持机构包括有夹具座,夹具座通过连接支架连接在运输带组件上,夹具座上固定连接有多个夹具和用于依次对多个夹具进行开启和关闭的启停组件,夹具包括有定位杆,定位杆靠近夹具座的杆体水平固定连接在夹具座的外侧,定位杆远离夹具座的杆体朝下侧弯曲,它可以实现,连续性的完成对晶片的进料、打磨抛光和出料工作,在提升打磨抛光效率的同时实现无死角精细打磨。
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公开(公告)号:CN108000323A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711324641.2
申请日:2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: Y02P70/177 , B24B27/0023 , B24B41/00 , B24B41/005 , B24B41/06
Abstract: 本发明提供了一种数控磨面倒角滚圆一体机,其可将多道磨削加工工序集于一体完成,减少了操作员工的数量,减轻了劳动强度,并提高了工作效率以及磨削加工质量,从而实现了降低生产成本,增加了经济效益的目的;床身上的上下料移动装置中的上、下料滑台通过第一直线导轨分别安装于床身一端两侧,工作台连接于支撑架上,工作台底部装有相对设置的顶头轴座,顶头轴座上设有顶头轴及驱动顶头轴旋转的第一伺服电机,固定于工作台底部的第一驱动机构与其对应一侧的顶头轴座相连接,床身两侧分别安装有滑板,滑板上装有磨削装置,磨削装置包括装于滑板上的磨头立柱,磨头立柱上安装金刚石砂轮以及驱动金刚石砂轮旋转磨削的交流变频电机。
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公开(公告)号:CN107953247A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201711324594.1
申请日:2017-12-13
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: B24B41/002 , B24B47/12 , B24B47/14 , B24B55/02
Abstract: 本发明提供了一种数控气动升降磨头,其可缩短工件在滚圆时的磨削时间,提高滚圆磨削加工的工作效率以及磨削加工的质量,从而降低生产成本,增加经济效益;其包括金刚石砂轮,其还包括磨头立柱以及安装于所述磨头立柱顶部的气缸连接板,所述气缸连接板上安装有垂直气缸,所述垂直气缸的活塞杆连接有磨头体,所述金刚石砂轮安装于所述磨头体上。
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公开(公告)号:CN218787812U
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202222249835.3
申请日:2022-08-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶片测量机构装置,属于测量装置领域,一种晶片测量机构装置,包括工作台,工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件,工作台的上方固定设置有直线导轨,直线导轨上滑动连接有导轨滑块,导轨滑块上设置有直径测量组件,工作台上设置有圆晶尺寸标尺,圆晶尺寸标尺与直线导轨平行设置,厚度测量组件包括设置在工作台上方的支撑架,支撑架的上部对称设置有一组连接架,两个连接架上分别对称设置有轴动气缸,轴动气缸上设置有速度控制阀,两个轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头,两个厚度测量头之间设置有晶片件;它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。
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公开(公告)号:CN218786355U
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202222819602.2
申请日:2022-10-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶片收纳机构,属于机械加工领域,一种晶片收纳机构,包括多向调节支架,多向调节支架上固定连接有吸盘支架,吸盘支架的上侧固定连接有第一负压吸附件,第一负压吸附件上设置有第二接头,第一负压吸附件的下侧固定连接有第二负压吸附件,第二负压吸附件上装配有第一接头,多向调节支架包括有机架,机架的前侧安装有Y轴移动气缸,Y轴移动气缸的输出端固定连接有摇摆气缸,摇摆气缸的输出端固定连接有摇摆臂,且摇摆臂和吸盘支架相连,它可以实现,在保持低成本的同时,减少清洗完成的晶片上在拿取时粘附的粉尘量,减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。
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公开(公告)号:CN218785457U
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202222820147.8
申请日:2022-10-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种砂轮主轴机构,属于砂轮主轴领域,包括基座,基座的一侧固定安装有两个支撑臂,两个支撑臂相互平行,两个支撑臂的上端之间固定安装有主轴套,主轴套远离支撑臂的一端固定安装有法兰板,法兰板内部的中间固定安装有电机,电机的两端均延伸出法兰板内部,电机的输出端固定安装有砂轮,基座的两侧均开设有多个销孔,两个支撑臂相互远离的一侧均固定安装有肋板,主轴套一端位于法兰板外侧的位置固定安装有防水罩,防水罩远离的一端设置有微调机构,防水罩远离支撑臂的一端开设有多个第一螺孔,它可以实现能够对主轴套和电机进行散热,缓解电机温度升高的趋势,减少主轴机构上烧毁的电机。
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公开(公告)号:CN216992146U
公开(公告)日:2022-07-19
申请号:CN202122696339.8
申请日:2021-11-05
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种碳化硅片切片辅助加工装置,涉及碳化硅片加工技术领域。本实用新型包括切片装置主体和操作器主体,操作器主体设置在切片装置主体的一侧,切片装置主体与操作器主体之间安装有调整机构,调整机构用于调整操作器主体的位置。本实用新型通过调整机构的结构设计,能有效对操作器主体的位置进行调节,进而能适用不同体格的使用人员,降低了使用人员的工作难度;通过矩形固定块、旋块、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第二螺杆、第一方形固定块、第一矩形连接块、方形连接块、第二矩形连接块和第二方形固定块的相互配合,能有效的根据使用时的需要进行水平度的调节,避免影响切片过程中的稳定性。
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公开(公告)号:CN215472266U
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202121230548.7
申请日:2021-06-01
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于金刚线切片机张力控制设备,涉及切片机张力控制设备技术领域。本实用新型包括横向配导调节带动结构、竖向引导调节带动结构和角度调节带动结构,横向配导调节带动结构一侧的顶端固定连接有竖向引导调节带动结构,竖向引导调节带动结构的顶端固定连接有角度调节带动结构,述横向配导调节带动结构包括行程引导箱、第一电机、螺纹输出杆、光杆和联动配导块,行程引导箱的一端通过螺钉固定连接有第一电机。本实用新型通过横向配导调节带动结构、竖向引导调节带动结构和角度调节带动结构的配合设计,使得装置便于完成对张力调节的同时,还能调节张力的输出位置,大大提高整体张力控制调节的便捷性。
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公开(公告)号:CN215470334U
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202121246928.X
申请日:2021-06-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种方便清理的金刚线切片机用导线轮,涉及新型导线轮技术领域。本实用新型包括定位支撑架和导线轮,定位支撑架的内侧固定连接有导线轮,还包括风力清洁结构和摆动擦拭结构,定位支撑架的顶端固定连接有风力清洁结构,导线轮的底端固定连接有摆动擦拭结构,风力清洁结构包括支撑搭载板、风箱主体、辅助定位架、风力扇、第一防扬尘滤板和第二防扬尘滤板。本实用新型通过风力清洁结构的设计,使得装置便于对导线轮处进行风力抽排的除尘清洁,并利用结构内部的设计,避免了抽排吸入的灰尘导出到空气中,且通过摆动擦拭结构的设计,使得装置便于对导线轮上缠绕的金刚线进行自动化往复擦拭。
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公开(公告)号:CN215446985U
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202121263238.5
申请日:2021-06-07
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种快速冷却速的切片处理机构,涉及金刚线切片机配件技术领域。本实用新型包括机身柜体,机身柜体的上端固定连接有传动电机,传动电机的输出端贯穿机身柜体固定连接有传动轴杆,传动轴杆的外侧固定连接有多个切片固定机构,机身柜体的两侧均装配有风机。本实用新型通过启动传动电机和风机,能够在对切片进行散热时让切片在机身柜体的内部匀速进行公转,从而大大的提升装置对切片散热的效果和效率,通过设置切片固定机构能够较为简单的对切片进行固定和拿取,为使用者提供极大的便利,通过各个配件的配合能够较为简单的对切片外侧的碎屑进行清理和收集,大大的降低操作人员的工作强度。
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