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公开(公告)号:CN112534014B
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN201980052189.X
申请日:2019-10-21
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J167/00 , H01B1/22 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供即使表面平滑性低,临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下,贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。
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公开(公告)号:CN110713815B
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN201910625215.5
申请日:2019-07-11
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05K9/00
Abstract: 本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量%以上。相对于100质量份的热固性树脂,有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下,且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。
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公开(公告)号:CN113170603A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980079431.2
申请日:2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件,所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层-胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层,所述接地构件的特征在于:上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子,上述胶粘剂层的厚度为5~30μm。
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公开(公告)号:CN109563388B
公开(公告)日:2021-06-08
申请号:CN201880003166.5
申请日:2018-04-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , C09J201/00 , H01B1/22
Abstract: 导电性胶粘剂含有:重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂;玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下,数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂;导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量%以上、95质量%以下。
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公开(公告)号:CN110713815A
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201910625215.5
申请日:2019-07-11
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J177/00 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05K9/00
Abstract: 本发明致力于实现嵌入性、耐热性、以及紧密接合性优越的导电性胶粘剂。可接受压制加工的导电性胶粘剂包括热固性树脂、导电性填料、有机磷酸盐。热固性树脂包括含有环氧基的第1聚合物成分和含有与环氧基反应的官能团的第2聚合物成分。导电性填料相对于全部固体成分的比例为50质量%以上。相对于100质量份的热固性树脂,有机磷酸盐为5质量份以上、40质量份以下,且有机磷酸盐在压制加工的温度的下限值和上限值之间具有差示扫描量热分析的吸热峰。
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公开(公告)号:CN108885923A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780021018.1
申请日:2017-02-21
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 多芯缆线及多芯缆线的制造方法,以降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率来使多芯缆线成本降低。多芯缆线(10)具备并列配置的多根同轴缆线(11)、导电连接于上述多根同轴缆线(11)的接地部件(15、16)。同轴缆线(11)具有内部导体(11a);包覆内部导体(11a)的外周面的内部绝缘层(11b);包覆内部绝缘层(11b)的外周面的外部导体(11c);包覆外部导体(11c)的外周面的包覆层(11d;以使外部导体(11c)露出的方式将包覆层(11d)的周向的局部去除的去除部(11e);以及填充于去除部(11e)的导电部件(21)。接地部件(15)与填充于去除部(11e)的导电部件(21)进行导电连接。
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