立体环绕声重建方法及装置

    公开(公告)号:CN103702274B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201310740029.9

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明提出立体环绕声重建方法及装置。方法包括:设共有N个扬声器,第n(1≤n≤N)个扬声器与第N-n+1个扬声器组成扬声器对;针对任一扬声器n,为扬声器n选择与其他N-1个扬声器相同的音频源;根据虚拟前置音箱和虚拟环绕音箱转换因子,将音频源信号转换成立体环绕声的激励信号输出到扬声器n,其中,所述虚拟前置音箱转换因子通过:将扬声器n和扬声器N-n+1在左、右耳处的叠加声压转换成虚拟前置音箱在左、右耳处的叠加声压得到,所述虚拟环绕音箱转换因子通过:将扬声器n和扬声器N-n+1在左、右耳处的叠加声压转换成虚拟环绕音箱在左、右耳处的叠加声压得到。本发明改善了普通立体声音源以及普通立体声播放设备的音效。

    移动终端及其操控方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103809888A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201210452007.8

    申请日:2012-11-12

    Inventor: 刘洋

    Abstract: 本发明公开一种移动终端的操控方法,包括如下步骤:生成虚拟触控区域,所述虚拟触控区域叠加在移动终端的触控屏幕上;检测所述虚拟触控区域上的触控操作;根据检测到的触控操作的操作类型,确定并执行所述操作类型对应的操作。本发明提供的移动终端的操控方法可以方便用户单手操控,以提高用户操作的便捷性。

    用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构

    公开(公告)号:CN119673909A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411897015.2

    申请日:2024-12-20

    Inventor: 刘洋

    Abstract: 提供了一种用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构。基板包括:基板主体,包括在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面,并且包括中心区域和远离中心区域的外围区域,多个基板连接件,设置在基板主体的第一表面上,并且在第一方向上彼此间隔开,其中,第一方向平行于第一表面,其中,所述多个基板连接件的在第一方向上宽度和在所述厚度方向上的高度中的至少一者根据结合到基板的半导体芯片与基板连接件之间的间隙而变化。

    电子设备和由电子设备执行的处理信息的方法

    公开(公告)号:CN113448468B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202110946061.7

    申请日:2015-06-12

    Inventor: 刘洋

    Abstract: 本申请公开了一种由电子设备执行的处理信息的方法及相应的电子设备。该方法的一具体实施方式包括:确定第一应用程序的目标对象,所述第一应用程序包括顶层图层和背景图层,所述顶层图层的至少一部分是透明的,使得所述背景图层通过所述顶层图层是可见的;基于所述第一应用程序的目标对象和用户的当前节日来确定服务内容;以及针对所述第一应用程序的目标对象控制所述第一应用程序的操作,以在所述背景图层上显示所述服务内容。该实施方式丰富了电子设备的显示效果,改善了用户体验。

    印刷电路板
    30.
    发明公开
    印刷电路板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115802592A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211611634.1

    申请日:2022-12-14

    Inventor: 杨臻荣 刘洋

    Abstract: 公开了一种印刷电路板,印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域,印刷电路板包括:多个单元印刷电路板,设置在印刷电路板区域中;基体部分,设置在外围区域和印刷电路板区域中,并且包括电路图案部和绝缘材料部,第一防焊部分,在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上,第一表面与第二表面相对;第二防焊部分,在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料,第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

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