导热材料形成用组合物、导热材料及表面修饰无机物

    公开(公告)号:CN114144470A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202080050704.3

    申请日:2020-07-09

    Abstract: 本发明提供一种能够提供粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且,提供一种导热材料及表面修饰无机物。本发明的导热材料形成用组合物是含有表面修饰无机物及热固化性化合物的导热材料形成用组合物,上述表面修饰无机物满足必要条件1及必要条件2中的至少一个。必要条件1:上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B的表面修饰无机物X。必要条件2:上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂A的表面修饰无机物A及包含无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂B的表面修饰无机物B。

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