导热材料形成用组合物、导热材料及表面修饰无机物

    公开(公告)号:CN114144470B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202080050704.3

    申请日:2020-07-09

    Abstract: 本发明提供一种能够提供粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且,提供一种导热材料及表面修饰无机物。本发明的导热材料形成用组合物是含有表面修饰无机物及热固化性化合物的导热材料形成用组合物,上述表面修饰无机物满足必要条件1及必要条件2中的至少一个。必要条件1:上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的表面修饰剂A及表面修饰剂B的表面修饰无机物X。必要条件2:上述表面修饰无机物包括含有无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂A的表面修饰无机物A及包含无机物和吸附在上述无机物的表面上的上述表面修饰剂B的表面修饰无机物B。

    表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件

    公开(公告)号:CN110785376B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201880041483.6

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 本发明的第1课题在于提供一种分散性优异的表面修饰无机氮化物。并且,本发明的第2课题在于提供一种包含上述表面修饰无机氮化物的组合物、导热材料及带导热层的器件。本发明的表面修饰无机氮化物包含无机氮化物和吸附于上述无机氮化物表面上的特定化合物,上述特定化合物具有选自包括硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、碳酸酯基、卤代芳基、碳二亚胺基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、酯基、羰基、酰亚胺酯基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子及氨基的组中的官能团,且具有包含选自包括芳香族烃环及芳香族杂环的组中的2环以上的稠环结构。

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