公开(公告)号：CN107078115A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680002934.6

申请日：2016-02-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原广道

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 防止产生裂纹和断裂并利用焊锡接合线膨胀系数不同的层叠基板和冷却器。提供一种半导体模块，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于电路板；以及冷却器，通过焊锡而与金属板接合，冷却器具有：第一板部，与金属板接合；第二板部，与第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在第一板部与第二板部之间，多个波形散热片与第一板部和第二板部连接，由第一板部、第二板部和多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

公开(公告)号：CN106062949A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011314.4

申请日：2015-07-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 加藤辽一 ,  山田教文 ,  乡原广道

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014

Abstract: 具备：绝缘电路基板(13)，其在基板(4)的正面具备电路层(3)，在基板(4)的背面具备金属层(5)；半导体元件(1)，其与电路层(3)电连接；冷却器(11)，其具有：具备与金属层(5)接合的平面的顶板部(11a)、与顶板部(11a)对置配置的底板部(11c)、连接顶板部(11a)的周围与底板部(11c)的周围的侧壁部(11b)以及连接顶板部(11a)与底板部(11c)的散热片部(11d)，顶板部(11a)的厚度为0.5mm以上且2.0mm以下，并且顶板部(11a)和底板部(11c)的总计厚度为3mm以上且6mm以下；以及焊料层(6)，其在200℃以上且350℃以下的温度下熔融，使顶板部(11a)与金属层(5)接合。

公开(公告)号：CN104247009A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018894.0

申请日：2013-08-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原广道 ,  两角朗 ,  山田教文

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81085 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，所述半导体装置的散热性良好，可靠性高，且抑制了加工成本的负担增大。半导体装置(1)包括绝缘基板(12)、半导体元件(13、14)以及冷却器(20)。冷却器(20)具有：散热基板(21)，与绝缘基板(12)接合；多个散热片(22)，设置在所述散热基板(21)的与绝缘基板(12)接合的面的相反侧的面；以及壳体(23)，收纳散热片(22)并且设置有冷却液的导入口及排出口。在设置在所述壳体(23)的侧壁(23b)的上端部的缺口(23k)设置有散热基板(21)的端部并且散热基板(21)与壳体(23)液密地接合。

公开(公告)号：CN115911009A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210755185.1

申请日：2022-06-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制产生密封部件相对于冷却板的剥离。在半导体装置(10)中，冷却板(60)具备结合部(61)，该结合部(61)相对于正面(S)呈凸状，并包括相对于正面(S)以锐角倾斜的卡合面(61a、61b)。如果这样的结合部(61)也被密封部件(75)密封，则卡合面(61a、61b)相对于密封部件(75)具有锚固效果。因此，抑制产生密封部件(75)从冷却板(60)的剥离。因此，防止半导体装置(10)的可靠性的降低。

公开(公告)号：CN114026686A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080047450.X

申请日：2020-11-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 玉井雄大 ,  乡原広道 ,  山田教文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备第一半导体芯片和第二半导体芯片、以及电路基板，电路基板为依次具有绝缘板、电路层以及金属层的叠层基板，电路层包括安装第一半导体芯片的第一搭载部、安装第二半导体芯片的第二搭载部、以及设置于第一搭载部和第二搭载部之间且沿第一方向延伸的第一上表面狭缝和第二上表面狭缝，金属层包括沿第一方向延伸的第一下表面狭缝，在俯视时，第一搭载部、第一上表面狭缝、第二上表面狭缝以及第二搭载部在第二方向上排列设置，并且第一下表面狭缝位于由第一上表面狭缝和第二上表面狭缝划定的范围内。

公开(公告)号：CN111696924A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010111702.2

申请日：2020-02-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原広道

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供抑制了裂缝的产生的半导体模块。所述半导体模块具备：包含上表面电极以及与上表面电极为相反侧的下表面电极的半导体芯片、与半导体芯片的上表面电极电连接的金属布线板、设置在金属布线板上，并具有比金属布线板低的弹性模量的片状的低弹性片。所述半导体模块的制造方法包括：提供半导体芯片的步骤、将金属布线板焊料接合到半导体芯片的上方的步骤、将弹性模量比金属布线板低的片状的低弹性片粘贴到金属布线板的步骤。

公开(公告)号：CN111448656A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201980006159.5

申请日：2019-05-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括：半导体芯片(30)，其包含半导体基板(29)、半导体基板(29)的上表面的上表面电极(31-1、31-2)、选择性地覆盖上表面电极(31-1、31-2)的上表面的端部的绝缘膜(34)以及覆盖上表面电极(31-1、31-2)的上表面的在绝缘膜(34)的开口部暴露的部分的镀层(33-1、33-2)；金属布线板(60)，其包含位于绝缘膜(34)的上方和镀层(33-1、33-2)的上方的接合部(61)，并自接合部(61)的下表面向上方设有槽部(66-1)；以及软钎料部(25)，其填满槽部(66-1)，将接合部(61)的下表面与镀层(33-1、33-2)接合，在俯视时，绝缘膜(34)与镀层(33-1、33-2)之间的边界线AR、AL配置于槽部(66-1)的内侧，软钎料部(25)在边界线AR、AL上的厚度厚于在镀层(33-1、33-2)上的厚度。

公开(公告)号：CN110828405A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910694648.6

申请日：2019-07-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 郷原広道 ,  山田教文 ,  玉井雄大

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于冷却装置的功率半导体装置，冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在外缘部处与顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于制冷剂流通部，顶板和壳体部配置成顶板与外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将顶板以及壳体部紧固于外部装置，功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，紧固部比顶板的外周更朝外侧突出,端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在紧固部的上表面侧延伸。

公开(公告)号：CN107078115B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201680002934.6

申请日：2016-02-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 山田教文 ,  乡原广道

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 防止产生裂纹和断裂并利用焊锡接合线膨胀系数不同的层叠基板和冷却器。提供一种半导体模块，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于电路板；以及冷却器，通过焊锡而与金属板接合，冷却器具有：第一板部，与金属板接合；第二板部，与第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在第一板部与第二板部之间，多个波形散热片与第一板部和第二板部连接，由第一板部、第二板部和多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

公开(公告)号：CN110233136A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910096811.9

申请日：2019-01-31

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原広道 ,  山田教文 ,  玉井雄大

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 为了解决在将冷却装置紧固于半导体模块等的紧固部分产生应力的问题，本发明提供冷却装置、半导体模块和车辆，冷却装置是包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，其具备：具有下表面的顶板；壳体部，包含冷却剂流通部和包围冷却剂流通部的外缘部，冷却剂流通部配置于顶板的下表面侧，并且壳体部在外缘部与顶板的下表面直接或间接地紧贴而配置；以及冷却翅片，配置于冷却剂流通部内，顶板和壳体部具有用于将顶板和壳体部紧固于外部装置的紧固部，并且顶板和外缘部重叠地配置在紧固部，并且，在紧固部还具备设置于顶板与壳体部之间的加强部件。