公开(公告)号：CN115148654A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111405989.0

申请日：2021-11-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐伯尚哉 ,  山口征太郎 ,  若山洋司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J175/14 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种工件加工用片(101)，其具备基材膜(11)、及在基材膜(11)上的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)含有金属皂，粘着剂层(12)的每单位面积的金属含量为0.0004μg/cm2以上。所述金属皂优选为脂肪酸锆盐、脂肪酸锌盐、脂肪酸铝盐或脂肪酸镍盐，作为所述金属皂的脂肪酸金属盐的脂肪酸的碳原子数优选为5～20。

公开(公告)号：CN112625609A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011201640.0

申请日：2016-03-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小桥力也 ,  佐伯尚哉 ,  米山裕之

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  B32B27/30 ,  B32B27/20 ,  B32B27/06 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B33/00 ,  B32B27/26 ,  C09J11/04 ,  C09J133/12 ,  C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供再剥离性优异的树脂膜形成用片、以及具有该树脂膜形成用片和支撑体直接叠层而成的结构的树脂膜形成用复合片，所述树脂膜形成用片是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上。

公开(公告)号：CN112335022A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201880094852.8

申请日：2018-09-12

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小笠原孝文 ,  坂本美纱季 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。

公开(公告)号：CN111164738A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063343.9

申请日：2018-11-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 小笠原孝文 ,  坂本美纱季 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/301 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述工件加工用片中，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的水接触角为50°以上80°以下，关于所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F1，以及将所述工件加工用片在23℃的蒸馏水中浸渍12小时，进一步以23℃干燥24小时后的所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力F2，由粘着力的减小率(％)＝{(F1-F2)/F1}×100计算的粘着力的减小率为20％以上50％以下。该工件加工用片可边抑制水渗入至工件加工用片与被切断物或所得到的芯片的界面，边利用流水良好地从被切断物上去除在加工半导体晶圆等被切断物时附着于该被切断物的源自粘着剂层的粘着剂。

公开(公告)号：CN106489189B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201580032859.3

申请日：2015-09-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐伯尚哉 ,  米山裕之 ,  山本大辅 ,  小桥力也 ,  稻男洋一

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用复合片，其具有粘合片、和叠层于粘合片的所述粘合剂层侧的保护膜形成膜，所述粘合片是粘合剂层叠层于基材的一面侧而形成的，其中，在对所述基材施加0.1g/mm的载荷并在130℃下加热2小时再冷却至23℃的情况下，所述基材在加热后相对于加热前在MD方向及CD方向的伸缩率均为95～103％，所述基材在23℃下的MD方向及CD方向的拉伸弹性模量均为100～700MPa。

公开(公告)号：CN104541360B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201380044084.2

申请日：2013-08-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐伯尚哉 ,  筱田智则 ,  高野健

IPC: H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明提供一种带保护膜形成层的切割片，其能够简便地制造具有均匀性高、印字精度优异的保护膜的半导体芯片，能够容易地进行保护膜与切割片之间的剥离，并且切割时芯片的固定能力优异。本发明涉及的带保护膜形成层的切割片的特征在于：在包含胶粘成分和游离的含环氧基的化合物的胶粘剂层叠层于基材膜上而形成的胶粘片的胶粘剂层上，可剥离地设置有保护膜形成层。

公开(公告)号：CN106463370B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201480078687.9

申请日：2014-07-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 稻男洋一 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用薄膜，其可以得到保护膜的强度高、有助于带有保护膜的晶片的生产率的提高、且高可靠度的带有保护膜的晶片。本发明的保护膜形成用薄膜，其用于形成保护半导体晶片的保护膜，保护膜形成用薄膜包括环氧类热固化性成分，环氧类热固化性成分包含具有环氧基的缩合环式芳香族化合物。

公开(公告)号：CN105431289B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201480041618.0

申请日：2014-07-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 米山裕之 ,  佐伯尚哉

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供保护膜形成用复合片(1)，其具备在基材(21)的一面侧叠层粘合剂层(22)而成的粘合片(2)、和叠层于粘合片(2)的粘合剂层(22)侧的保护膜形成膜(3)，粘合片(2)不具有沿厚度方向贯穿该粘合片(2)的通孔，使用积分球测定的粘合片(2)在波长532nm下的透光率为25～85％。根据该保护膜形成用复合片(1)，即使使用不具有通孔的粘合片，也能够在对保护膜形成膜(保护膜)进行激光打印时抑制在粘合片与保护膜形成膜(保护膜)之间产生气体积存。

公开(公告)号：CN106660333B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201580044562.9

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山本大辅 ,  佐伯尚哉 ,  米山裕之

IPC: B32B27/00 ,  B23K26/53 ,  C09J7/20 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片(3)，其具备第一支撑片(4)和叠层在该第一支撑片(4)的第一面侧的保护膜形成膜(1)，其中，该保护膜形成膜(1)由固化性材料形成，该保护膜形成膜(1)具有以下特性：使该保护膜形成膜(1)固化而形成保护膜时，该保护膜在50℃下的断裂形变为20％以下，并且在50℃下的断裂应力为2.0×107Pa以下。

公开(公告)号：CN106104774B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201580014322.4

申请日：2015-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  铃木英明 ,  佐伯尚哉 ,  佐川雄太

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm□以上50N/2mm□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。