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公开(公告)号：CN114639770A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210157806.6
申请日：2022-02-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种含金属有机聚合物的室温基热电材料及其制备方法，该制备方法其包括：将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在400~500℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述金属有机聚合物为金属酞菁或金属酞菁衍生物。本发明的技术方案，通过金属有机聚合物中代表性的小分子酞菁或其衍生物材料与无机热电材料复合，利用金属有机聚合物材料多孔结构及结构多样性优势，协同优化无机材料电学、热学性能，丰富了优化无机热电材料的手段，为获得高性能热电材料提供新的思路。
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公开(公告)号：CN114975763B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202210782910.4
申请日：2022-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性热电模块及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：将热电材料与阻挡层、连接层构成多层结构，采用放电等离子烧结得到热电元件；采用绝缘的陶瓷板或表面为陶瓷层的绝缘板作为基板，对基板进行双面热压电极箔片形成电极板，并对热电元件的表面进行处理；采用纳米焊膏置于热电元件与电极板之间，于200‑500℃下进行热压烧结，得到热电模块；在热电模块内的间隙填充气凝胶绝热填料，并烘干；在热电模块的四周涂敷保温涂料，并烘干。采用本发明的技术方案，得到具有高效能源转换率和良好热稳定性的热电接头或模块，且具有良好的机械强度以及良好的高温服役稳定性。
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公开(公告)号：CN115322004B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211009964.3
申请日：2022-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C04B35/80 , C04B35/515 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/645 , H10N10/852
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公开(公告)号：CN114456607B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202210157097.1
申请日：2022-02-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C08L87/00 , C08K3/30 , C08G83/00 , H10N10/852 , H10N10/856
Abstract: 本发明提供了一种含无限共轭聚合物的室温基热电材料及其制备方法，其制备方法包括如下步骤：将无限共轭聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在240~450℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述无限共轭聚合物为采用如下结构式（1）的有机配体与金属元素合成的金属基无限共轭聚合物；其中，R为氨基或巯基，R’为巯基、羟基、羧基或氨基。采用本发明的技术方案，协同调控了热电材料载流子浓度和晶格热导率，提高了热电材料的电学、热学性能，为获得高性能热电材料提供新的思路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115011936A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210550868.3
申请日：2022-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种基于周期性损耗介质的选择性分光吸热涂层及其制备方法，所述基于周期性损耗介质的选择性分光吸热涂层从上到下依次包括三周期的损耗介质层，所述损耗介质层为ITO层/Si层、ITO层/SiC层、或WO3层/Si层。采用本发明的技术方案，可以同时实现分光和吸热一体，可同时兼顾725‑1100 nm光伏带内的反射和光伏带外太阳光谱范围内的光吸收，且高温稳定性好，在400℃高温真空环境下可以稳定100 h以上，性能没有变坏趋势。
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公开(公告)号：CN114456607A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210157097.1
申请日：2022-02-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种含无限共轭聚合物的室温基热电材料及其制备方法，其制备方法包括如下步骤：将无限共轭聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在240~450℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述无限共轭聚合物为采用如下结构式（1）的有机配体与金属元素合成的金属基无限共轭聚合物；其中，R为氨基或巯基，R’为巯基、羟基、羧基或氨基。采用本发明的技术方案，协同调控了热电材料载流子浓度和晶格热导率，提高了热电材料的电学、热学性能，为获得高性能热电材料提供新的思路。
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公开(公告)号：CN221766774U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202323298360.8
申请日：2023-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: H01L31/055 , H01L31/0216 , H02S10/30 , H02S40/44
Abstract: 本实用新型一方面公开了一种选择性热发射器，包括衬底和多层膜，多层膜设于所述衬底表面，所述多层膜包括由靠近衬底一侧向另一侧依次设置的红外反射层，带内发射层和顶层保护层；另一方面，本实用新型还公开了一种热光伏系统，包括依次设置的热源、选择性热发射器、滤光片以及光伏电池。本实用新型能够克服TPV系统在实际应用中发射器和电池不匹配的科学问题，实现了与窄带半导体电池的高度匹配以及热光伏系统的高效能量转换。
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公开(公告)号：CN222133889U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202323614515.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本实用新型涉及半导体热电器件焊接技术领域，提供了一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，包括可作用于半导体热电器件上端的上加热部件和可支承于半导体热电器件下端的下加热部件；所述上加热部件连接有用于调节所述上加热部件加热温度的第一温控部件，所述下加热部件连接有用于调节所述下加热部件加热温度的第二温控部件；所述上加热部件或/和下加热部件连接有用于调节半导体热电器件受到压力大小的压力调节部件。基于双面同步加热控温，实现了平板式热电器件的一步焊接组装，而且，在精确温度控制的基础上，通过压力调节部件的调节，能进一步改善热电器件的焊接质量，热电器件产品的可靠性更佳。
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公开(公告)号：CN216791676U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202220262443.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G01M99/00
Abstract: 本实用新型提供了一种热电器件制冷性能测量装置，其包括第一热端热交换模块、第二热端热交换模块、冷端热交换模块和温度控制器，所述第一热端热交换模块与冷端热交换模块之间通过p型热电材料连接，所述冷端热交换模块与第二热端热交换模块之间通过n型热电材料连接；所述第一热端热交换模块、第二热端热交换模块、冷端热交换模块与p型热电材料的热交换面均设有热电偶；所述第一热端热交换模块、第二热端热交换模块、冷端热交换模块、热电偶与温度控制器电连接；所述p型热电材料和n型热电材料与电控制器电连接。采用本实用新型的技术方案，可以提高测量准确性，拓宽了热电器件制冷性能测量装置的测试温度区间。
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