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公开(公告)号：CN116786967A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310815229.X
申请日：2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法，该连接方法包括：步骤S1、对基体材料进行预处理，得到预处理基体；步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层，得到中间待焊接基体；步骤S3、将所述中间待焊接基体的纳米晶镍层相互叠合对接在一起，进行脉冲电流辅助扩散连接，得到镍基高温合金焊接接头。采用本发明提供的方法，能够实现镍基高温合金低温、快速、高精度连接。
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公开(公告)号：CN114310037A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210098178.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法，涉及材料焊接技术领域，NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料，且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括：Ni：5％‑15％，Cr：10％‑20％，Fe：10％‑20％，Cu：15％‑25％，Zr：10％‑20％，Hf：10％‑20％，Sn：0.5％‑5％，In：0.01％‑2％，Ga：0.01％‑2％。与现有技术比较，本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好，钎料中硬脆相含量低，组织均匀，以固溶体为主，相应钎焊接头中金属间化合物含量少，尺寸小，弥散分布，钎焊接头强度高。
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公开(公告)号：CN117884752B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410089389.5
申请日：2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/14
Abstract: 一种同时满足高精度和高强度的钛合金高效焊接方法及其应用。本发明属于钛合金焊接领域。本发明的目的是为了解决现有钛合金焊接方法无法同时满足高精度和高强度的技术问题。本发明的方法是对待焊母材待焊面进行质子辐照预处理，然后进行SPS脉冲电流辅助低温短时扩散焊。SPS的原位加热是通过焦耳热进行加热的，待连接界面处阻抗极高，因此界面处温度远高于母材处；同时焦耳加热的加热速度极高，最高可以达到500℃/min，这可以削弱过饱和缺陷的回复现象，抑制间隙氢向母材方向的扩散，使扩散连接过程中待焊界面的缺陷效应和置氢效应得到更好的发挥。本发明方法实现了钛合金的低温、短时焊接，获得高强度、高精度的扩散焊接接头。
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公开(公告)号：CN116727919A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310783734.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/02
Abstract: 本发明涉及钎焊技术领域，具体而言，涉及一种粘带焊料结构，该粘带焊料结构包括粘带焊料中间层、第一粘结层、第一保护层和第二保护层；所述第一粘结层形成在所述粘带焊料中间层的第一表面，所述第二保护层可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层上、下表面的其中一个，所述第一保护层可撕除的粘结于所述第一粘结层的表面上，所述第一保护层和所述第二保护层均为可卷曲的薄膜。本发明的粘带焊料结构，设计简单，储存更加节省空间，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN114171799B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202111373139.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113857606B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号：CN114055014A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114043027A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114043026A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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公开(公告)号：CN120002163A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510439669.9
申请日：2025-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/24 , B23K20/233 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供了一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头，涉及焊接技术领域，该焊接方法包括：在铝基复合材料的待焊面镀金属层，得到待焊件；其中，所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相，所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相，所述共晶相的熔点在440℃以下；将两个所述待焊件进行装配，以使二者的金属层贴合，得到装配件；在真空条件下，对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度，保温预设时间，冷却至室温，得到铝基复合材料接头；其中，所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面。采用本发明的方法，能够获得具有较高强度和较低变形率的铝基复合材料接头。
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