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公开(公告)号：CN116023902B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202211548549.5
申请日：2022-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/08
Abstract: 本发明公开了一种UV‑湿气固化耐老化的有机硅压敏胶材料及其制备方法，涉及光固化有机硅压敏胶技术的领域。本压敏胶包括以下重量份的组分：羟基封端甲基丙烯酸缩水甘油酯改性氨基硅橡胶20～40份、羟基封端硅基磷酸酯改性氨基硅橡胶20～40份、MQ硅树脂30～60份、有机硅增粘剂1～5份、有机硅流平剂1～5份、催化剂1为0.1～1份、催化剂2为0.1～1份、光引发剂0.1～1份。丙烯酸酯接枝结构和双交联机理的结构设计，可以得到交联程度高、粘接性能强、耐溶剂、耐老化的有机硅压敏胶，使得有机硅压敏胶应用于更多的领域。
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公开(公告)号：CN116790140A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310759097.3
申请日：2023-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用。所述方法为：将多孔碳纳米球分散在去离子水中，加入二氧化锡粉末，先后进行搅拌、超声和涡旋振荡得到均匀的混合溶液；在混合溶液中加入硝酸银，在60℃下搅拌反应，随后进行离心、洗涤，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag材料；将所得材料溶解于无水乙醇中混匀，将混匀后的气敏涂料涂覆至带电极的陶瓷管表面，待涂料干燥后重复数次，得到SnO2/多孔碳纳米球@Ag气敏传感器。本发明的纳米涂料可在100℃的温度下对异丙醇具备良好的传感特性，可有效解决目前的传感器工作温度较高的问题。具有工艺简单、成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN116008306A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310097703.X
申请日：2023-02-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01J5/48
Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN115684270A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211362956.7
申请日：2022-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热源加热待测电路板的整体或局部，停止加热的同时，红外热像仪对待测电路拍照得到热像图；待测电路板的热像图中，若某个元器件的整体或者局部的温度比标准合格样板的热像图中相对应的元器件的温度高于设定值，则该元器件存在焊点虚焊或者缺陷。本发明彻底突破了高密度封装电路板元器件焊点虚焊检测这一行业难题，可检测的元器件涵盖了各种现有芯片及阻容器件，同时其高效性有助于将本发明应用于生产线上。
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公开(公告)号：CN117691772B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202311691605.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 磁场增强型轴向磁通切换轮毂电机，属于永磁电机技术领域，为了解决现有轮毂电机存在电机容错性能差、电机转矩密度低，以及耐热性差的问题。它包括：第一转子和第二转子为相同的盘式结构，中间定子嵌在第一转子和第二转子之间；中间定子包括：H型定子铁芯的两端分别设置有电枢齿，H型定子铁芯的中间设置有容错齿，相邻两个电枢齿之间夹持有主永磁体，增磁永磁体内嵌于容错齿的内部，电枢绕组缠绕在电枢齿和容错齿之间的定子轭上。相邻两个主永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁，相邻两个增磁永磁体采用充磁方向相反的切向充磁方式充磁。本发明用于轮毂电机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116275028B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
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公开(公告)号：CN103383368A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310293549.X
申请日：2013-07-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 点阵式热传导测温检测工件缺陷法，涉及一种工件内部缺陷检测方法。上述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪A，在待测试件背面下方设有一红外热像仪B，将一束激光定功率照射在待测试件正面上，令工件照射点温度快速升高，红外热像仪A和红外热像仪B同时检测激光光斑上下处的温升曲线，检测最高值，根据最高值判断激光光斑处工件内部是否有缺陷。本方法应用面广阔，不仅对工件内部缺陷有较高的检出率，更可描绘出其位置、形状、深浅等三维信息。本检测方法简便直观，无损，检测过程无需中间介质，对工件无不良影响，检测结果直观准确。
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公开(公告)号：CN102522455A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110422024.2
申请日：2011-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明是涉及一种芯片垂直互联方法，其将发射器件和接收器件固定于芯片上；将电信号传导至芯片一侧的发射器件上，由发射器件将电信号转化为光信号；光信号透过芯片传输至芯片另一侧的接收器件，由芯片上接收器件将接收到的光信号转化为电信号，透过芯片的无通孔光垂直互联，实现芯片间信号传输。本发明不用在芯片间制作通孔，从而避免了通孔、填孔、金属化的工艺流程，减少芯片制作步骤，不破坏芯片的完整性，提升芯片可靠性。其工艺简单，加工容易，制作成本低。
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公开(公告)号：CN101949012A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010288344.9
申请日：2010-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明涉及一种镍-稀土复合膜的制备方法，其以金属材料为基体，在预处理过的金属材料表面上沉积镍，形成镀镍层，将上述表面形成镀镍层的金属材料浸入配置好的稀土盐溶液中，所述稀土盐的浓度是1~10g/L，浸入时间是30~120min，温度是20~30℃，而后加热烘干，温度在100℃~600℃之间，时间20~120min，即在金属材料表面得到镍-稀土复合膜。本发明膜层制备简便，设备要求低，成膜均匀，耐蚀性能高，可用于在不同种类的金属和金属基复合材料表面处理。
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